枝晶间结构检测
枝晶间结构检测摘要：检测项目1.一次枝晶间距测量：范围50-500μm，精度2μm2.二次枝晶臂间距分析：范围10-200μm，分辨率0.5μm3.枝晶偏析系数测定：元素浓度梯度比≥1.5时判定异常4.枝晶取向角测量：角度偏差范围0-15，重复性0.55.枝间析出相统计：尺寸阈值≥0.2μm的析出物密度计数检测范围1.铸造铝合金（A356/A380系列）2.镍基高温合金（Inconel718/IN738LC）3.钛合金焊接熔合区（TC4/TA15）4.定向凝固叶片（DD4/DD6单晶合金）5.高强钢热影响区（42CrMo/3
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.一次枝晶间距测量：范围50-500μm，精度2μm
2.二次枝晶臂间距分析：范围10-200μm，分辨率0.5μm
3.枝晶偏析系数测定：元素浓度梯度比≥1.5时判定异常
4.枝晶取向角测量：角度偏差范围0-15，重复性0.5
5.枝间析出相统计：尺寸阈值≥0.2μm的析出物密度计数
检测范围
1.铸造铝合金（A356/A380系列）
2.镍基高温合金（Inconel718/IN738LC）
3.钛合金焊接熔合区（TC4/TA15）
4.定向凝固叶片（DD4/DD6单晶合金）
5.高强钢热影响区（42CrMo/30CrMnSi）
检测方法
1.ASTME3-11金相试样制备标准规程
2.ISO643:2019奥氏体钢晶粒度测定方法
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.ASTME1245-03(2016)定向凝固组织定量分析
5.GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量测定
检测设备
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备EBSD系统用于取向分析
2.OlympusGX71倒置金相显微镜：配DP27数码相机及图像分析软件
3.OxfordXplore30能谱仪：元素面分布分析精度0.1wt%
4.StruersTegramin-30自动磨抛机：具备压力/转速程序控制功能
5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10-1000gf
6.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割能力φ80mm
7.BuehlerPhoenixBeta真空镶嵌机：最高温度180℃
8.JEOLJXA-8530F电子探针：波谱分辨率优于5eV
9.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME112晶粒度评级
10.NetzschDIL402C热膨胀仪：用于凝固收缩特性分析
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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