倒易点阵层检测

2025-05-23 关键词：倒易点阵层测试范围,倒易点阵层测试方法,倒易点阵层测试周期相关：

倒易点阵层检测摘要：检测项目1.晶格常数测定：误差范围0.0052.晶面间距分析：精度达0.0001nm3.倒易矢量模长计算：相对误差≤0.3%4.取向分布函数(ODF)：角度分辨率0.15.缺陷密度评估：检测下限10^6cm⁻检测范围1.半导体材料：Si单晶/GaN外延片2.金属合金：钛合金/高温合金3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅4.高分子晶体：聚乙烯/聚丙烯5.纳米材料：量子点/二维材料检测方法ASTME112-13晶粒度测定法ISO22278:2020X射线衍射定量分析GB/T13305-2008不锈钢相含量测定GB/T

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格常数测定：误差范围0.005
2.晶面间距分析：精度达0.0001nm
3.倒易矢量模长计算：相对误差≤0.3%
4.取向分布函数(ODF)：角度分辨率0.1
5.缺陷密度评估：检测下限10^6cm⁻

检测范围

1.半导体材料：Si单晶/GaN外延片
2.金属合金：钛合金/高温合金
3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅
4.高分子晶体：聚乙烯/聚丙烯
5.纳米材料：量子点/二维材料

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定法
ISO22278:2020X射线衍射定量分析
GB/T13305-2008不锈钢相含量测定
GB/T30758-2014多晶材料织构分析
ISO20283-5:2019电子背散射衍射标准

检测设备

1.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配备PIXcel3D探测器
2.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：原子级分辨率0.08nm
3.BrukerD8DISCOVERGADDS微区衍射系统：最小光斑10μm
4.ThermoScientificHeliosG4UXeFIB-SEM：三维重构功能
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：全自动菊池花样采集
6.RigakuSmartLabSE：薄膜专用高分辨率衍射仪
7.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：四轴测角仪系统
8.HitachiRegulus8230冷场发射SEM：1nm分辨率@15kV
9.ZeissSigma500VP-SEM：低真空模式晶体成像
10.ShimadzuXRD-7000：常规物相分析系统