同素异形体检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶体结构分析：采用X射线衍射（XRD）测定晶格常数（精度0.0001nm）、晶面间距（误差≤0.5%）及空间群归属
2.元素组成分析：通过能量色散X射线光谱（EDX）实现元素定量（检出限0.1at.%）与分布成像（分辨率≤3nm）
3.热稳定性测试：利用差示扫描量热法（DSC）测量相变温度（控温精度0.1℃）及焓变值（灵敏度0.1μW）
4.表面形貌表征：原子力显微镜（AFM）获取表面粗糙度（垂直分辨率0.1nm）及三维拓扑结构
5.电子结构解析：X射线光电子能谱（XPS）测定结合能（分辨率0.05eV）及化学态分布

检测范围

1.碳材料：金刚石/石墨/富勒烯/碳纳米管等碳同素异形体
2.金属材料：铁素体/奥氏体不锈钢、钛α/β相合金
3.半导体材料：硅晶体/非晶硅、砷化镓多型体
4.高分子材料：全同/间同立构聚丙烯、不同晶型尼龙
5.矿物材料：石英/方石英/鳞石英等二氧化硅变体

检测方法

1.XRD晶体分析：ASTME975-2020《材料晶体结构测定通则》、GB/T23413-2009《纳米材料晶粒度测定》
2.Raman光谱鉴别：ISO20310:2018《碳材料石墨化度测试方法》
3.TGA-DSC联用：GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定》
4.TEM选区衍射：ISO25498:2018《微束分析透射电镜选区电子衍射分析方法》
5.XPS深度剖析：ASTME1523-2015《表面化学分析中X射线光电子能谱数据报告标准》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高分辨率HRXRD（角度分辨率0.0001）
2.ThermoFisherESCALABXi+XPS系统：配置单色化AlKα源（1486.6eV）和磁透镜系统
3.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：集成TGA与DSC模块（温度范围25-1600℃）
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：配备ScanAsyst智能扫描模式（最大扫描范围90μm）
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：空间分辨率达0.05nm，支持STEM-HAADF成像
6.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：光谱分辨率0.35cm⁻，激光波长覆盖325-1064nm
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置PIXcel3D探测器（动态范围＞10⁹cps）
8.ShimadzuEDX-7000能量色散谱仪：配备大面积SDD探测器（能量分辨率129eV）
9.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：控温速率0.001-500K/min
10.Agilent5500SPM系统：支持接触/轻敲/相位成像等多模式原子力显微技术

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质