晶间间距检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶面指数测定：测量(111)、(200)等特定晶面间距值，精度0.002

2.晶格常数计算：基于布拉格方程反推单胞参数，误差允许范围≤0.3%

3.层错间距分析：识别面心立方结构中堆垛层错导致的间距异常

4.多相材料界面间距测量：复合体系相界区域0.2-5nm尺度表征

5.纳米晶体结构表征：粒径＜50nm材料的晶格畸变量化分析

检测范围

1.金属合金：铝合金AA6061-T6时效处理后的亚晶界演变分析

2.半导体材料：硅片(100)晶向外延生长层厚度验证

3.陶瓷材料：氧化铝α-Al₂O₃相变过程的晶格膨胀监测

4.纳米材料：碳纳米管壁间范德华作用距离测定

5.复合材料：碳纤维增强聚合物界面结合强度评估

检测方法

ASTME112-13：采用XRD进行多晶材料平均晶粒尺寸计算

ISO643:2019：规定TEM选区电子衍射标定流程

GB/T13298-2015：金属显微组织检验通则中的晶界显示规范

ASTME2627-13：小角度X射线散射(SAXS)测定纳米结构周期

GB/T36075-2018：纳米薄膜厚度测量的X射线反射法实施标准

检测设备

1.JEOLJEM-2100F场发射透射电镜：配备STEM探头实现0.14nm点分辨率

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源配合LynxEye探测器

3.FEITalosF200XS/TEM：集成SuperX能谱系统的三维重构功能

4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配置高温附件实现原位相变监测

5.HitachiHF5000冷场发射电镜：支持原子级EDS面分布分析

6.RigakuSmartLabSE：9kW旋转阳极X射线发生系统

7.ZeissSigma500扫描电镜：集成EBSD系统的晶体取向分析模块

8.ThermoFisherScios2DualBeam：聚焦离子束制备TEM样品专用系统

9.AntonPaarSAXSessmc：小角散射系统配备温控样品台

10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：实现70倾斜角下的快速标定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质