重结晶检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.再结晶温度测定：升温速率2-10℃/min，温度范围200-1200℃
2.晶粒尺寸分析：测量精度0.5μm，统计样本≥500个晶粒
3.显微硬度测试：载荷10-500gf，压痕间距≥3倍压痕直径
4.织构取向测定：EBSD采集步长0.1-5μm，角度分辨率≤0.5
5.残余应力分析：XRD衍射角2θ=120-160，Ψ角扫描范围0-45

检测范围

1.金属材料：冷轧钢板（DC04/DC06）、铝合金（6xxx/7xxx系）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.高分子材料：聚丙烯（PP）、聚醚醚酮（PEEK）注塑件
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）基片、氮化硅（Si₃N₄）轴承
4.半导体材料：单晶硅（100/111晶向）、砷化镓（GaAs）晶圆
5.合金材料：镍基高温合金（Inconel718）、铜镍锡合金（C72900）

检测方法

1.ASTME112：标准晶粒度测定方法（截距法/面积法）
2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级规范
3.GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验中动态再结晶判定
4.ASTME384-22：显微硬度法测定再结晶程度
5.ISO24173:2022：电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分析

检测设备

1.ZeissAxioImagerA2m金相显微镜：配备ClemexPE4.0图像分析系统
2.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器
3.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度精度0.1℃
4.Instron5985万能试验机：载荷范围10N-300kN
5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Hi-Star二维探测器
6.StruersDuramin-60显微硬度计：符合ISO6507标准
7.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割力2000N
8.BuehlerPhoenixBeta自动磨抛机：压力控制精度1%
9.GatanModel691离子减薄仪：加速电压1-8kV可调
10.MalvernPanalyticalMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质