氧空位检测摘要:检测项目1.氧空位浓度测定:测量单位体积内氧空位数量(cm⁻),精度5%2.空位分布表征:三维空间分辨率≤1nm,元素面分布成像3.空位形成能计算:基于DFT理论模拟(0-10eV范围)4.电子态密度分析:费米能级5eV范围内态密度曲线5.迁移活化能测试:温度范围300-1200K,精度0.05eV检测范围1.金属氧化物:TiO₂、ZnO、CeO₂等半导体/催化材料2.钙钛矿结构材料:SrTiO₃、LaCoO₃等能源转换器件3.固态电解质:YSZ、LLZO等锂离子导体4.二维材料:MoS₂、h-BN等层状
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.氧空位浓度测定:测量单位体积内氧空位数量(cm⁻),精度5%
2.空位分布表征:三维空间分辨率≤1nm,元素面分布成像
3.空位形成能计算:基于DFT理论模拟(0-10eV范围)
4.电子态密度分析:费米能级5eV范围内态密度曲线
5.迁移活化能测试:温度范围300-1200K,精度0.05eV
1.金属氧化物:TiO₂、ZnO、CeO₂等半导体/催化材料
2.钙钛矿结构材料:SrTiO₃、LaCoO₃等能源转换器件
3.固态电解质:YSZ、LLZO等锂离子导体
4.二维材料:MoS₂、h-BN等层状化合物
5.高温超导材料:YBCO、BSCCO等铜氧化物
1.X射线光电子能谱法(XPS):ISO15472:2010表面化学分析标准
2.电子顺磁共振(EPR):ASTME3039-15顺磁特性测试规范
3.正电子湮灭谱(PAS):GB/T39498-2020缺陷表征方法
4.拉曼光谱分析:ISO20310:2017晶格振动模式识别
5.透射电子显微镜(TEM):GB/T35033-2018原子尺度缺陷观测
1.ThermoScientificK-AlphaXPS:单色化AlKα源(1486.6eV),空间分辨率30μm
2.BrukerEMXplusEPR:工作频率9-10GHz,温度范围4-500K
3.JEOLJEM-ARM300FTEM:球差校正电镜,点分辨率0.05nm
4.RenishawinViaRaman:532/785nm双激光源,光谱分辨率1cm⁻
5.OrtecHPGeγ能谱仪:能量分辨率≤1.8keV@1.33MeV
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)
7.QuantumDesignPPMS-9TEC:综合物性测量系统(1.9-400K)
8.Agilent5500AFM:接触/轻敲双模式,Z轴分辨率0.1nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析氧空位检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师