热沉降板检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热变形温度：测量0.45MPa/1.8MPa载荷下形变达0.2mm时的临界温度（范围：50-300℃）
2.弯曲强度：三点弯曲法测定最大载荷值（精度0.5%，量程0-50kN）
3.线性膨胀系数：-30℃至250℃温区内测定α值（分辨率110⁻⁶/℃）
4.导热系数：激光闪射法测量λ值（范围0.1-50W/mK）
5.蠕变速率：1000小时持续载荷下的应变增量（载荷等级：5-20MPa）

检测范围

1.金属基复合材料：铝碳化硅、铜钨合金等散热基板
2.陶瓷基板：氮化铝、氧化铍等高导热电子封装材料
3.高分子复合材料：聚酰亚胺/石墨烯复合绝缘板材
4.层压结构板：铜箔-环氧树脂-玻璃纤维三明治结构
5.烧结金属板：粉末冶金法制备的多孔散热载体

检测方法

1.ASTMD648-18：塑料负荷变形温度标准试验方法
2.ISO178:2019：塑料弯曲性能测定
3.GB/T3074.1-2016：石墨电极热膨胀系数测定
4.ASTME1461-13：闪光法测定热扩散率标准规程
5.GB/T2039-2012：金属拉伸蠕变及持久试验方法
6.ISO22007-4:2017：塑料导热系数测定-激光闪射法

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5967）：最大载荷50kN，配备高温炉（600℃）
2.热变形温度测定仪（ZWICKHDT/VICATB300）：温控精度0.5℃
3.激光导热仪（NETZSCHLFA467HyperFlash）：测试范围-125℃~1100℃
4.热机械分析仪（TAQ400）：膨胀系数测量分辨率0.05μm/m℃
5.高温蠕变试验机（SHIMADZUAG-XPlus）：多通道应变采集系统
6.扫描电镜（ZEISSEVO18）：表面形貌分析（放大倍数10~1,000,000）
7.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：晶体结构分析（角度精度0.0001）
8.红外热像仪（FLIRT865）：表面温度场分布测量（热灵敏度≤0.03℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质