非破坏读出检测摘要:检测项目1.缺陷形态分析:裂纹深度0.01-10mm;气孔直径0.05-5mm;夹杂物尺寸≥20μm2.厚度测量精度:0.05mm(金属)/0.1mm(非金属)3.材料密度分布:分辨率0.1g/cm(CT法)4.残余应力测定:量程1500MPa;精度5%FS5.涂层结合强度:界面分辨率10μm;附着力误差≤3%检测范围1.金属材料:钛合金航空构件/不锈钢压力容器/铝合金轮毂2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)/陶瓷基复合材料(CMC)3.电子元件:BGA封装芯片/多层PCB板/锂电芯极片4.精密铸件:
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.缺陷形态分析:裂纹深度0.01-10mm;气孔直径0.05-5mm;夹杂物尺寸≥20μm
2.厚度测量精度:0.05mm(金属)/0.1mm(非金属)
3.材料密度分布:分辨率0.1g/cm(CT法)
4.残余应力测定:量程1500MPa;精度5%FS
5.涂层结合强度:界面分辨率10μm;附着力误差≤3%
1.金属材料:钛合金航空构件/不锈钢压力容器/铝合金轮毂
2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)/陶瓷基复合材料(CMC)
3.电子元件:BGA封装芯片/多层PCB板/锂电芯极片
4.精密铸件:涡轮叶片内腔/液压阀体流道/齿轮箱壳体
5.功能涂层:热障涂层(TBC)/防腐镀层/PVD薄膜
1.X射线断层扫描:ASTME1695/GB/T35388-2017
2.超声相控阵检测:ISO18563-3/GB/T32563-2016
3.涡流阵列探伤:EN1711/ASTME3096-17
4.数字射线成像:ISO17636-2/GB/T3323-2022
5.激光散斑干涉:ASTME2581-19/GB/T38812-2020
1.OlympusOmniScanMX3:64晶片相控阵超声系统(PAUT)
2.YXLONFF85CT:450kV微焦点X射线计算机断层扫描仪
3.EddyfiLyftPro:多频涡流阵列检测仪(ECT)
4.DantecDynamicsQ-450:三维数字散斑干涉测量系统
5.GEPhoenixv|tome|xL450:高能X射线工业CT系统
6.ZetecTopaz64:全聚焦超声成像仪(TFM)
7.KeyenceVR-5000:工业内窥镜(6mm探头/4K分辨率)
8.NikonXTH450:450kV微焦点X射线实时成像系统
9.SonatestMasterScan380:38通道超声TOFD检测仪
10.ThermoFisherScios2:双束电镜联用能谱分析系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析非破坏读出检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师