洞形制备不当检测
洞形制备不当检测摘要：检测项目1.孔径尺寸偏差：测量实际孔径与标称值的差异范围（0.05mm~0.5mm）2.圆度误差：采用最小二乘圆法评估（公差等级IT6~IT8）3.垂直度偏差：轴线与基准面夹角≤0.14.表面粗糙度：Ra值控制在0.8μm~3.2μm5.倒角完整性：452倒角深度≥0.3mm检测范围1.金属基体：铝合金/钛合金/不锈钢精密孔道（φ3mm~φ50mm）2.复合材料：碳纤维增强塑料层间孔结构3.陶瓷材料：氧化锆/氮化硅烧结体微孔（φ0.5mm~φ5mm）4.高分子材料：PEEK/PTFE注塑成型通孔5.精密电
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.孔径尺寸偏差：测量实际孔径与标称值的差异范围（0.05mm~0.5mm）
2.圆度误差：采用最小二乘圆法评估（公差等级IT6~IT8）
3.垂直度偏差：轴线与基准面夹角≤0.1
4.表面粗糙度：Ra值控制在0.8μm~3.2μm
5.倒角完整性：452倒角深度≥0.3mm
检测范围
1.金属基体：铝合金/钛合金/不锈钢精密孔道（φ3mm~φ50mm）
2.复合材料：碳纤维增强塑料层间孔结构
3.陶瓷材料：氧化锆/氮化硅烧结体微孔（φ0.5mm~φ5mm）
4.高分子材料：PEEK/PTFE注塑成型通孔
5.精密电子元件：PCB过孔/连接器定位孔
检测方法
1.ASTME3-11金相试样制备标准（截面分析法）
2.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量规范
3.GB/T1800.2-2020产品几何技术规范公差配合标准
4.ASMEB46.1-2019表面纹理测量标准
5.ISO1101:2017几何公差标注与验证规范
检测设备
1.HexagonGlobalClassic三坐标测量机（空间精度1.9+L/350μm）
2.NikonV12B光学投影仪（放大倍率50X~500X）
3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）
4.TaylorHobsonTalyrond385圆度仪（径向精度0.025μm）
5.OlympusBX53M金相显微镜（最大倍率1000X）
6.ZEISSO-INSPECT复合式测量系统（CT扫描功能）
7.KeyenceVR-5000三维轮廓分析仪（Z轴分辨率10nm）
8.MarSurfLD260激光测径仪（测量速度1000次/秒）
9.RenishawPH20五轴测座（动态精度1μm）
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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