自热压焊检测

2025-05-21 关键词：自热压焊测试机构,自热压焊测试案例,自热压焊测试标准相关：

自热压焊检测摘要：检测项目1.焊接温度监测：温度范围200-600℃，精度2℃2.压力均匀性测试：压力范围0.5-10MPa，偏差≤5%3.保压时间验证：时间区间10-300s，误差0.5s4.界面结合强度测试：剪切强度≥150MPa（依据GB/T6396）5.微观结构分析：晶粒尺寸≤50μm（按ASTME112评级）检测范围1.铝合金薄板焊接件（厚度0.1-3mm）2.铜合金导电端子组件3.钛合金航空结构件4.碳纤维增强复合材料连接件5.半导体封装引线框架检测方法1.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准2.ISO5

项目咨询获取报价

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.焊接温度监测：温度范围200-600℃，精度2℃
2.压力均匀性测试：压力范围0.5-10MPa，偏差≤5%
3.保压时间验证：时间区间10-300s，误差0.5s
4.界面结合强度测试：剪切强度≥150MPa（依据GB/T6396）
5.微观结构分析：晶粒尺寸≤50μm（按ASTME112评级）

检测范围

1.铝合金薄板焊接件（厚度0.1-3mm）
2.铜合金导电端子组件
3.钛合金航空结构件
4.碳纤维增强复合材料连接件
5.半导体封装引线框架

检测方法

1.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准
2.ISO5173：焊接接头弯曲试验方法
3.GB/T228.1：金属材料室温拉伸试验
4.ASTMB831：铜合金钎焊质量评估
5.GB/T11363：钎焊接头强度试验方法

检测设备

1.Instron5982万能材料试验机：载荷范围0-100kN
2.FLIRA655sc红外热像仪：测温精度1℃
3.OlympusGX53金相显微镜：最大放大倍数1500X
4.MitutoyoLSM-9000激光扫描显微镜：Z轴分辨率0.01μm
5.KEYENCEVHX-7000数字显微系统：三维表面形貌分析
6.Zwick/RoellZ100疲劳试验机：频率范围0-100Hz
7.Elcometer456涂层测厚仪：量程0-2000μm
8.ShimadzuAG-Xplus电子万能试验机：位移精度0.5μm
9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
10.TiniusOlsenH25K-T硬度计：载荷范围1-250kgf