内存条检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气性能测试：验证工作电压（1.2V/1.35V）、时序参数（CL-tRCD-tRP）、I/O接口阻抗（40-60Ω）及漏电流（≤10μA）
2.信号完整性分析：测量上升/下降时间（≤0.5ns）、眼图张开度（≥200mV）及串扰容限（≤5%）
3.兼容性验证：包括SPD信息解析（JEDECSPDRev1.7）、XMP配置文件识别及主板适配测试（Z790/X670平台）
4.温度循环测试：-40℃~85℃极端温变条件下验证数据保持能力
5.耐久性试验：5000次插拔寿命测试及72小时持续读写压力测试

检测范围

1.DDR4/DDR5台式机内存条（288Pin/284PinUDIMM）
2.笔记本SO-DIMM内存（260PinDDR4/262PinDDR5）
3.服务器RDIMM/LRDIMM（ECC校验型）
4.工业级宽温内存（-40℃~95℃工作范围）
5.超频内存模块（XMP3.0认证）

检测方法

1.JESD209-5B规范定义DDR5电气特性测试流程
2.ISO/IEC17025:2017实验室管理体系要求
3.GB/T26248-2010微机系统用内存模块通用规范
4.ASTMD3330-2018表面贴装器件机械强度测试
5.MIL-STD-883HMethod1010温度循环试验标准

检测设备

1.KeysightDSAV334A示波器（16GHz带宽，DDR5信号完整性分析）
2.AdvantestT5591内存测试系统（支持DDR5-6400协议验证）
3.ThermoStreamT-2600三温测试箱（-65℃~+150℃温控精度0.5℃）
4.MemTest86ProV10.0自动化兼容性测试平台
5.Chroma3380P电源分析仪（0.05%精度功耗测量）
6.AgilentN5227A网络分析仪（10MHz-67GHz阻抗特性测试）
7|OlympusMX63金相显微镜（1500倍焊点微观结构观测）
8|ESPECEHS-411M振动试验台（20-2000Hz随机振动测试）
9|X-RayXTH225断层扫描系统（BGA焊球三维成像检测）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质