基雷二氏小体检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.形态学分析：直径测量（0.1-50μm）、长径比（1:1-5:1）、表面粗糙度（Ra≤0.05μm）
2.分布密度测定：单位面积数量（10-500个/mm）、空间分布均匀性（CV≤15%）
3.成分表征：EDS元素分析（精度0.5wt%）、XRD晶体结构识别（2θ角0.02）
4.力学性能测试：显微硬度（HV0.01量程）、弹性模量（70-300GPa）
5.热稳定性评估：相变温度测定（DSC法1℃）、热膨胀系数（CTE5-2510⁻⁶/℃）

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）
2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）
3.高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维环氧树脂（GFRP）
4.电子封装材料：铜钨合金（CuW85）、金刚石铜复合材料（Dia/Cu）
5.生物医用材料：钴铬钼合金（CoCrMo）、氧化铝陶瓷髋臼部件

检测方法

1.ASTME3-11：金相试样制备标准规程
2.ISO643:2019：钢的显微晶粒度测定法
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.ISO4499-2:2020：硬质合金显微结构的金相测定
5.ASTME407-07(2015)：金属和合金的微蚀标准实践
6.GB/T10561-2005：钢中非金属夹杂物含量的测定
7.ISO14577-1:2015：仪器化压痕试验测定硬度和材料参数

检测设备

1.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（分辨率1nm@15kV）
2.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（角度精度0.0001）
3.显微硬度计：WilsonVH3302（载荷范围10gf-3kgf）
4.激光共聚焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000（Z轴分辨率10nm）
5.能谱分析仪：OxfordInstrumentsX-MaxN80（探测元素B-U）
6.热分析系统：NETZSCHSTA449F3Jupiter（温度范围-150℃-2000℃）
7.金相切割机：StruersSecotom-50（切割精度0.01mm）
8.离子研磨仪：JEOLIB-19530CP（加速电压1-8kV）
9.三维表面轮廓仪：ZygoNewView9000（垂直分辨率0.1nm）
10.纳米压痕仪：AgilentG200（位移分辨率0.01nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质