位错消除检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.位错密度测定：测量范围10^4-10^8cm⁻，精度5%
2.位错分布形态分析：包括网络状/线状/胞状结构占比统计
3.晶体取向偏差检测：角度分辨率0.1，测量范围0-90
4.位错运动激活能测试：温度范围25-1200℃，应力分辨率0.1MPa
5.晶格畸变量化：应变灵敏度110^-4，空间分辨率50nm

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）
2.半导体材料：单晶硅（直径≤300mm）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、压电陶瓷（PZT-5H）
4.复合材料：碳纤维/环氧树脂（T800/AG80）、金属基复合材料（SiC/Al）
5.高分子材料：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、聚醚醚酮（PEEK）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426（相分析）、GB/T8359（残余应力）
2.电子背散射衍射：ISO16700（SEM操作规范）、GB/T18876（EBSD分析）
3.透射电子显微术：ASTMF1877（TEM样品制备）、ISO21363（纳米颗粒表征）
4.同步辐射拓扑术：ISO21466（三维成像）、GB/T37229（高能X射线应用）
5.化学腐蚀法：ASTME407（微观腐蚀）、GB/T13298（金相检验）

检测设备

1.ThermoScientificApreo2扫描电镜：配备EDAXOctaneElite能谱仪
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
3.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm
4.OxfordInstrumentsSymmetryS2EBSD系统：采集速度3000点/秒
5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf
6.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：5000:1动态聚焦系统
7.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线平台：三维XRD模块
8.GatanModel656精密离子减薄仪：加速电压1-8kV可调
9.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：ScanAsyst自动模式
10.RigakuSmartLabSEX射线应力分析仪：ψ角法测量精度20MPa

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质