晶体溶体检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm，测量范围0.2-1.5nm

2.相变温度分析：DSC法测定精度0.5℃，温度范围-170℃~1600℃

3.元素分布扫描：EDS/WDS联用分析，空间分辨率≤1μm

4.结晶度计算：XRD全谱拟合法误差≤2%

5.溶体粘度测试：旋转流变仪测量范围0.1-10^7mPas

检测范围

1.半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等衬底片

2.金属合金体系：镍基高温合金、钛铝合金、形状记忆合金等

3.功能陶瓷材料：压电陶瓷(PZT)、透明陶瓷(AlON)、热障涂层(YSZ)

4.光学晶体材料：氟化钙(CaF2)、铌酸锂(LiNbO3)、蓝宝石(Al2O3)

5.药物共晶体系：API-辅料共晶物、多晶型药物制剂

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定方法

ISO17470:2014微区X射线荧光光谱法

GB/T13301-2019金属材料相变温度测试规程

ASTMD3418-15差示扫描量热法(DSC)

GB/T30704-2014X射线衍射定量相分析

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件(1600℃)，可进行原位晶体结构分析

2.NetzschSTA449F5同步热分析仪：集成DSC-TG模块，温度分辨率0.1℃

3.FEIScios2双束电镜系统：配置EDAXOctaneElite能谱仪，空间分辨率0.8nm

4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配备PIXcel3D探测器，角度重现性0.0001

5.AntonPaarMCR702流变仪：扭矩分辨率0.1nNm，温控精度0.1℃

6.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LYNXEYEXE探测器，扫描速度5000deg/min

7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV，元素分析范围B-U

8.TAInstrumentsQ600SDT同步热分析仪：最大升温速率100℃/min

9.ZeissSigma500场发射电镜：二次电子分辨率0.8nm@15kV

10.PerkinElmerDSC8500：灵敏度0.1μW，温度扫描范围-180℃~750℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质