影像学检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.X射线透射检测：管电压范围40-450kV，空间分辨率≥3.6LP/mm
2.计算机断层扫描（CT）：层厚0.1-5mm，重建算法包含FDK/迭代重建
3.磁共振成像（MRI）：场强1.5T/3.0T，信噪比≥30dB
4.超声相控阵检测：频率2-10MHz，扫查角度35-70
5.数字射线成像（DR）：像素尺寸≤100μm，动态范围16bit

检测范围

1.金属材料：铸件/焊接件内部气孔、裂纹缺陷分析（ASTME1444）
2.复合材料：碳纤维增强塑料的分层与纤维取向评估（ISO10893-11）
3.电子元器件：BGA焊点虚焊、空洞率测定（IPC-A-610G）
4.生物医学植入物：钛合金假体骨整合度评估（YY/T0988.15）
5.航空航天部件：涡轮叶片冷却通道完整性验证（AMS-STD-2154）

检测方法

1.X射线数字成像：ASTME94-2020《射线照相检验标准指南》/GB/T3323-2005
2.CT尺寸测量：ISO15708-2017《无损检测-计算机断层扫描》/GB/T29067-2012
3.MRI弛豫时间测定：IEC60601-2-33:2020《医用磁共振设备安全》
4.超声TOFD检测：ISO17640:2018《焊缝无损检测-超声检测》/GB/T11345-2013
5.红外热成像分析：ASTME2582-22《脉冲红外热像法标准规程》

检测设备

1.GEPhoenixv|tome|xs240：微焦点CT系统（最大功率240kV/320W）
2.OlympusOmniscanMX2：64通道相控阵超声探伤仪（5MHz带宽）
3.SiemensMAGNETOMSpectra3T：医用MRI系统（32通道头部线圈）
4.YXLONFF85CT：高能工业CT（450kV双源射线管）
5.ZEISSVoluMax800：多轴机器人CT扫描系统（4μm体素分辨率）
6.PerkinElmerXRD3500：X射线衍射应力分析仪（Cr靶/30kV）
7.FLIRT1020sc：红外热像仪（1024768像素/-40~2000℃量程）
8.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（1nm分辨率/EDS联用）
9.BrukerSkyscan1272：活体显微CT（20μm空间分辨率）
10.ShimadzuSMX-225CT：微焦点X射线系统（225kV/三维实时成像）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质