嵌布构造检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.嵌布厚度测量：分辨率0.1μm级层厚分析（测量范围0.5-500μm）

2.界面结合强度测试：剪切强度（0-500MPa）、剥离强度（0-50N/mm）

3.孔隙率测定：孔径分布（10nm-200μm）、孔隙率（0.01-30%）

4.元素扩散层分析：扩散深度（1-1000μm）、浓度梯度（0.1at%）

5.晶粒取向测定：EBSD取向差角（0.1-45）、织构系数（0-10）

检测范围

1.粉末冶金制品：硬质合金/金属陶瓷复合结构

2.热喷涂涂层：等离子喷涂WC-Co/NiCr涂层体系

3.半导体封装材料：Cu/Sn-Ag-Cu焊料界面反应层

4.地质样品：矿石矿物共生嵌布特征

5.梯度功能材料：Ti/TiB/TiB2多相复合体系

检测方法

ASTME384-22微压痕硬度法测定界面力学性能

ISO25178-2:2022表面形貌三维重构技术

GB/T1771-2007盐雾试验评价耐蚀性能

ASTME112-13晶粒度定量金相分析法

ISO14577-1:2015仪器化压痕模量测试

GB/T3505-2009表面粗糙度轮廓法测量

检测设备

蔡司Sigma300场发射扫描电镜：配备EDS/EBSD联用系统（分辨率0.8nm）

布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（2θ精度0.0001）

岛津AGS-X万能试验机：100kN载荷传感器（位移分辨率0.1μm）

牛津仪器X-MaxN80能谱仪：硅漂移探测器（能量分辨率127eV）

莱卡DM2700P偏光显微镜：透/反射双模式（最大倍率1000）

安东帕TTX-NHT3纳米压痕仪：最大载荷500mN（深度分辨率0.04nm）

基恩士VHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续变焦（景深合成功能）

赛默飞iCAPRQICP-MS：检出限ppt级（质量范围2-270amu）

马尔文Mastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm（湿法/干法模块）

英斯特朗5985疲劳试验机：动态载荷25kN（频率范围0.001-100Hz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质