射线摄影机检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.空间分辨率：采用线对卡测试，要求≥4.0lp/mm（线对/毫米）
2.对比度灵敏度：使用阶梯孔型试块验证，灵敏度阈值≤2.0%
3.剂量率稳定性：连续工作30分钟时剂量率波动≤5%
4.图像均匀性：中心区域与边缘区域的灰度值差异≤10%
5.几何畸变率：采用网格板测试，边缘畸变率≤1.5%

检测范围

1.金属铸件与焊接结构（铝合金/钛合金/钢结构）
2.复合材料层压板（碳纤维/玻璃纤维增强材料）
3.电子元器件封装结构（BGA/CSP芯片封装）
4.生物医学植入物（人工关节/牙科种植体）
5.航空航天紧固件（高强螺栓/铆钉组件）

检测方法

1.ASTME94-23：工业射线照相检测标准指南
2.ISO17636-2:2022：焊缝无损检测-数字探测器系统要求
3.GB/T21355-2022：无损检测-X射线数字成像系统特性测试
4.ASTME2597-23：数字探测器阵列性能评价标准
5.GB9706.14-2023：医用电气设备X射线发生器安全专用要求

检测设备

1.YXLONFF20CT：微焦点射线源（160kV/300W），分辨率达5μm
2.GEInspectionTechnologiesPhoenixv|tome|xL450：450kV纳米焦点CT系统
3.VarexXRD4343CNT：非晶硅平板探测器（4343cm,200μm像素）
4.HamamatsuC7943CA-02：动态平板探测器（120fps帧频）
5.CometYxlonSmart300：定向周向X射线机（300kV双焦点）
6.NorthStarImagingX5000：数字探测器阵列（16bit灰度深度）
7.PerkinElmerXRD0822：碘化铯平板探测器（200μm像素间距）
8.RigakuCTLabHX：高能微焦点CT系统（225kV/显微放大）
9.WaygateTechnologiesPantherPro：便携式DR成像系统（IP67防护）
10.ShimadzuSMX-225CT：微焦点X射线透视系统（225kV/3D重构）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质