晶粒间空隙检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.平均孔径测定：测量范围0.01-500μm，精度0.5%

2.孔隙率分析：分辨率0.1vol%，适用密度2-20g/cm材料

3.孔径分布统计：支持多峰分布拟合算法

4.连通孔隙比例：三维重构精度达0.1μm体素

5.表面粗糙度关联分析：Ra值测量范围0.05-10μm

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝合金/碳化硅复合材料、钛基多孔合金

2.陶瓷烧结体：氧化铝结构陶瓷、氮化硅功能陶瓷

3.粉末冶金制品：含油轴承、金属过滤元件

4.高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维层压板

5.地质岩石样本：页岩孔隙结构分析、砂岩渗透率关联研究

检测方法

1.ASTME112-13：金相法测定金属材料晶粒度与孔隙特征

2.ISO2738:1999：烧结金属材料开孔率测定规范

3.GB/T21650.1-2008：压汞法测定固体材料孔径分布

4.ASTMD4404-18：X射线CT扫描法三维孔隙分析

5.GB/T34533-2017：页岩气储层扫描电镜孔隙表征方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪，分辨率0.8nm@15kV

2.赛默飞HeliScanmicroCT系统：空间分辨率0.5μm，最大样品尺寸100mm

3.麦克AutoPoreV9600压汞仪：压力范围0.1-60000psi

4.岛津EPMA-8050G电子探针：波谱仪分辨率5eV

5.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：配备孔隙分析模块

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素三维表面重建

7.安东帕Ultrapyc5000真密度仪：氦气置换法测开闭孔率

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：湿法分散孔径关联分析

9.FEIScios双束电镜系统：FIB-SEM三维断层扫描重构

10.NetzschDIL402C热膨胀仪：高温烧结过程孔隙演变监测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质