窑用支架砖检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.常温抗压强度：≥45MPa（GB/T5072-2008）
2.荷重软化温度（0.2MPa）：≥1550℃（GB/T5988-2007）
3.显气孔率：≤18%（GB/T2997-2015）
4.热震稳定性（1100℃水冷循环）：≥20次无裂纹（ASTMC1171-2016）
5.化学成分分析：Al₂O₃含量≥65%、Fe₂O₃≤1.5%（ISO21587-2:2007）

检测范围

1.高铝质耐火支架砖（Al₂O₃含量55-75%）
2.硅质耐火支架砖（SiO₂含量≥93%）
3.镁质碱性支架砖（MgO含量≥80%）
4.碳化硅复合支架砖（SiC含量30-50%）
5.刚玉莫来石特种支架砖（Al₂O₃≥85%、SiO₂≤10%）

检测方法

1.抗压强度测试：ASTMC133/GB/T5072三点弯曲法
2.高温蠕变试验：ISO3187:2011恒负荷持续监测
3.热膨胀系数测定：GB/T7320-2018激光干涉法
4.X射线荧光光谱分析：GB/T21114-2007熔片法制样
5.微观结构分析：GB/T16594-2008扫描电镜观测

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：载荷范围0-600kN
2.高温荷重软化试验炉（L781750型）：最高温度1750℃
3.真空显气孔率测定仪（ZQS-1800）：真空度≤10Pa
4.X射线荧光光谱仪（PANalyticalAxiosmAX）：检出限0.01%
5.热机械分析仪（NETZSCHDIL402C）：膨胀系数精度0.110⁻⁶/K
6.扫描电子显微镜（ZEISSEVO18）：分辨率3nm@30kV
7.热震稳定性试验箱（TSR-1200C）：温控精度5℃
8.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：导热系数范围0.1-2000W/(mK)
9.高温抗折试验机（RMI-50HT）：测试温度1600℃
10.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：角度重复性0.0001

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质