相容质量矩阵检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热稳定性测试：温度范围-196℃~1500℃，升温速率0.1-50℃/min
2.界面剪切强度测定：载荷精度0.05N，位移分辨率0.1μm
3.化学相容性分析：XPS元素探测深度10nm，能谱分辨率0.5eV
4.晶格匹配度测量：XRD角度精度0.001，晶面间距计算误差≤0.005
5.扩散层厚度表征：FIB-SEM层析精度5nm，三维重构误差率＜2%

检测范围

1.高分子/金属叠层复合材料
2.陶瓷基电子封装材料
3.核反应堆包壳涂层体系
4.锂离子电池极片/电解质界面
5.航天器热防护系统梯度材料

检测方法

ASTMC1469-22层状复合材料剪切强度测试规程
ISO28703:2021陶瓷基复合材料热震试验方法
GB/T4161-2022金属材料平面应变断裂韧度标准
GB/T30019-2023电子封装材料热机械分析技术规范
ISO18558:2019纤维增强复合材料界面性能评估导则

检测设备

1.Instron6800系列万能试验机：最大载荷100kN，配备高温环境箱
2.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC同步测量精度0.1μg
3.FEIHeliosG4UX聚焦离子束电镜：5nm分辨率原位截面分析
4.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射，二维探测器系统
5.KeysightNanoIndenterG200：连续刚度测量模式，动态接触模量测试
6.ZeissCrossbeam550FIB-SEM：8nm分辨率三维重构功能
7.PerkinElmerFrontierFTIR：4cm⁻光谱分辨率ATR附件
8.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长色散谱仪(WDS)系统
9.MTSAcumenElectrodynamicTestSystem：100Hz高频动态加载能力
10.OxfordInstrumentsAztecEDS：50mm大面积硅漂移探测器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质