半自形的检测
半自形的检测摘要：检测项目1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度2%2.形状因子（SF）：计算长宽比（1.0-5.0）与圆度（0.6-1.0）3.界面角度偏差：测定晶界夹角与理论值的偏离度（0.5）4.孔隙率分析：量化孔隙面积占比（0.01-30%）5.结晶取向差：通过EBSD测定相邻晶粒取向差（2-60）检测范围1.金属合金：铝合金T6态、钛合金β相析出物2.陶瓷材料：氧化锆四方相晶粒、碳化硅烧结体3.矿物岩石：花岗岩长石斑晶、玄武岩辉石微晶4.高分子复合材料：聚丙烯球晶结构、碳纤维增强相5.电子元器件：焊锡
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度2%
2.形状因子（SF）：计算长宽比（1.0-5.0）与圆度（0.6-1.0）
3.界面角度偏差：测定晶界夹角与理论值的偏离度（0.5）
4.孔隙率分析：量化孔隙面积占比（0.01-30%）
5.结晶取向差：通过EBSD测定相邻晶粒取向差（2-60）
检测范围
1.金属合金：铝合金T6态、钛合金β相析出物
2.陶瓷材料：氧化锆四方相晶粒、碳化硅烧结体
3.矿物岩石：花岗岩长石斑晶、玄武岩辉石微晶
4.高分子复合材料：聚丙烯球晶结构、碳纤维增强相
5.电子元器件：焊锡IMC层、半导体外延层缺陷
检测方法
ASTME112-13：晶粒度测定标准
ISO13383-1:2012：显微图像定量分析通则
GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法
ASTME2627-13：EBSD取向分析规程
ISO16649:2020：多孔材料孔隙率测定法
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV
2.OxfordXplore30能谱仪：元素分析范围B-U
3.Brukere-FlashHREBSD探测器：采集速度3000pps
4.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-5000倍连续变倍
5.MalvernMorphologi4自动颗粒分析仪：粒径测量下限0.5μm
6.LeicaDM2700P偏光显微镜：透反射双模式观察
7.ShimadzuAIM-9000图像分析系统：支持多参数统计
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：三维重构功能
9.OlympusGX53倒置金相显微镜：景深扩展技术
10.JEOLJXA-8530F电子探针：波谱分辨率5eV
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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