旋转焊接检测
旋转焊接检测摘要：检测项目1.焊缝强度测试：抗拉强度≥420MPa，屈服强度≥345MPa（依据材料等级）2.气密性检测：氦质谱检漏率≤110^-9Pam/s3.金相组织分析：热影响区晶粒度等级≥6级4.尺寸精度测量：焊缝余高公差0.3mm5.残余应力测试：表面残余压应力≤材料屈服强度30%检测范围1.压力容器类：反应釜壳体、储气罐环缝2.汽车部件类：传动轴管件、油箱焊接总成3.航空航天结构件：发动机机匣、燃料管路4.管道系统类：石油输送管道对接焊口5.电子元件类：真空腔体密封焊缝检测方法1.超声波探伤：ASTME1648
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.焊缝强度测试：抗拉强度≥420MPa，屈服强度≥345MPa（依据材料等级）
2.气密性检测：氦质谱检漏率≤110^-9Pam/s
3.金相组织分析：热影响区晶粒度等级≥6级
4.尺寸精度测量：焊缝余高公差0.3mm
5.残余应力测试：表面残余压应力≤材料屈服强度30%
检测范围
1.压力容器类：反应釜壳体、储气罐环缝
2.汽车部件类：传动轴管件、油箱焊接总成
3.航空航天结构件：发动机机匣、燃料管路
4.管道系统类：石油输送管道对接焊口
5.电子元件类：真空腔体密封焊缝
检测方法
1.超声波探伤：ASTME1648标准规定2-10MHz探头频率
2.X射线检测：GB/T3323标准要求成像分辨率≤0.1mm
3.渗透检测：ISO3452-1规范渗透时间10-30min
4.拉伸试验：GB/T2651规定试样标距50mm
5.显微硬度测试：ASTME384标准加载力500gf
检测设备
1.超声波探伤仪OmniScanMX3：具备相位阵列功能，最大探测深度200mm
2.X射线实时成像系统XXG-3005：管电压300kV，焦点尺寸0.4mm0.4mm
3.金相显微镜AxioImagerM2m：最大放大倍数1000X，配备Clemex图像分析模块
4.残余应力测试仪Xstress3000G3：测量精度10MPa
5.氦质谱检漏仪PHOENIXL300i：最小可检漏率510^-13Pam/s
6.万能材料试验机Instron5985：最大载荷150kN
7.维氏硬度计FM-700e：载荷范围10gf-50kgf
8.三维测量臂FAROEdgeScanArm：空间精度0.025mm
9.热像仪FLIRT1020：温度分辨率0.03℃
10.光谱分析仪SPECTROMAXxLMX06：波长范围140-670nm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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