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差接检测

2025-05-19 关键词:差接测试案例,差接测试机构,差接测试方法 相关:
差接检测

差接检测摘要:检测项目1.接触电阻测试:测量范围0.1μΩ-10Ω,精度0.05%2.热循环试验:温度范围-65℃~300℃,循环次数≥1000次3.剪切强度测试:加载速率0.5mm/min,最大载荷50kN4.显微形貌分析:放大倍数50-10000X,分辨率≤1μm5.气密性检测:压力范围0-10MPa,泄漏率≤110⁻⁹Pam/s检测范围1.金属焊接件:包括铜铝异种金属焊接、不锈钢激光焊点2.电子封装器件:BGA焊球阵列、QFN封装引脚3.汽车线束连接器:高压端子压接部位、信号插针接触面4.光伏组件:电池片串焊带、

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.接触电阻测试:测量范围0.1μΩ-10Ω,精度0.05%
2.热循环试验:温度范围-65℃~300℃,循环次数≥1000次
3.剪切强度测试:加载速率0.5mm/min,最大载荷50kN
4.显微形貌分析:放大倍数50-10000X,分辨率≤1μm
5.气密性检测:压力范围0-10MPa,泄漏率≤110⁻⁹Pam/s

检测范围

1.金属焊接件:包括铜铝异种金属焊接、不锈钢激光焊点
2.电子封装器件:BGA焊球阵列、QFN封装引脚
3.汽车线束连接器:高压端子压接部位、信号插针接触面
4.光伏组件:电池片串焊带、接线盒连接处
5.航空航天紧固件:钛合金铆钉干涉配合面、复合材料胶接层

检测方法

1.ASTMB539-18电接触电阻测试规程
2.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验标准
3.GB/T5095-2021电子设备用机电元件基本试验规程
4.MIL-STD-883JMethod2019微电子器件剪切强度测试
5.GB/T2423.22-2012环境试验第2部分:温度变化试验

检测设备

1.Keithley6220四线式微欧计:分辨率0.01μΩ
2.Instron5985万能材料试验机:载荷精度0.5%
3.KeyenceVHX-7000数码显微镜:3D表面形貌重建
4.ThermotronSM-32C温循箱:变温速率15℃/min
5.Agilent4900微型流量计:最小检出流量0.1sccm
6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜:Z轴分辨率10nm
7.ZwickRoellZ100拉伸试验机:位移分辨率0.1μm
8.PfeifferASM340氦质谱检漏仪:灵敏度110⁻mbarl/s
9.ESPECSH-261恒温恒湿箱:湿度控制2%RH
10.FLIRA700红外热像仪:热灵敏度≤40mK

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析差接检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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