等离子流切割检测
等离子流切割检测摘要：检测项目1.切口宽度偏差：测量实际切口与理论值的差异范围（0.15mm）2.垂直度误差：评估切割面与基准面的角度偏离（≤1.5）3.表面粗糙度：采用Ra值量化切割面微观不平度（Ra≤25μm）4.热影响区深度：测定材料组织相变区域厚度（0.1-2.5mm）5.切口角度精度：控制V型切口的角度公差（0.8）检测范围1.碳素结构钢（Q235B/SS400）板材切割面2.不锈钢（304/316L）管材坡口加工3.铝合金（6061/5083）异型件成型4.铜合金（H62/T2）导电部件精密切割5.钛合金（TC4/
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.切口宽度偏差：测量实际切口与理论值的差异范围（0.15mm）
2.垂直度误差：评估切割面与基准面的角度偏离（≤1.5）
3.表面粗糙度：采用Ra值量化切割面微观不平度（Ra≤25μm）
4.热影响区深度：测定材料组织相变区域厚度（0.1-2.5mm）
5.切口角度精度：控制V型切口的角度公差（0.8）
检测范围
1.碳素结构钢（Q235B/SS400）板材切割面
2.不锈钢（304/316L）管材坡口加工
3.铝合金（6061/5083）异型件成型
4.铜合金（H62/T2）导电部件精密切割
5.钛合金（TC4/TA2）航空构件加工
检测方法
1.ASTME112晶粒度测定法分析热影响区
2.ISO9013:2017热切割质量等级评定标准
3.GB/T29711-2013焊缝无损检测射线透照
4.ASTME317表面粗糙度非接触式测量规程
5.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
检测设备
1.OlympusDSX1000数码显微镜（5000倍放大）
2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（0.01μm分辨率）
3.Instron5985万能材料试验机（100kN载荷）
4.KeyenceVR-5000三维轮廓测量系统（0.1μm精度）
5.ThermoFisherARLEQUINOX100X射线衍射仪
6.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（微分干涉功能）
7.FLIRA655sc红外热像仪（640480像素）
8.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂（0.015mm精度）
9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（10gf-2kgf载荷）
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（0.1nm纵向分辨率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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