断盘检测
断盘检测摘要：检测项目1.裂纹深度检测：精度0.02mm，测量范围0.1-50mm2.断裂韧性测试：KIC值测定范围15-200MPam/3.硬度梯度分析：HV0.1-HV50标尺覆盖50-3000HV4.残余应力分布：X射线衍射法10MPa误差控制5.微观组织观测：500-200000倍连续变倍电子显微镜分析检测范围1.金属合金：钛合金/铝合金/高温合金涡轮盘件2.陶瓷材料：碳化硅/氮化硅结构陶瓷密封环3.高分子复合材料：CFRP航空结构件4.焊接接头：核电压力容器环焊缝5.增材制造件：SLM成型金属齿轮部件检测方法
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.裂纹深度检测：精度0.02mm，测量范围0.1-50mm
2.断裂韧性测试：KIC值测定范围15-200MPam/
3.硬度梯度分析：HV0.1-HV50标尺覆盖50-3000HV
4.残余应力分布：X射线衍射法10MPa误差控制
5.微观组织观测：500-200000倍连续变倍电子显微镜分析
检测范围
1.金属合金：钛合金/铝合金/高温合金涡轮盘件
2.陶瓷材料：碳化硅/氮化硅结构陶瓷密封环
3.高分子复合材料：CFRP航空结构件
4.焊接接头：核电压力容器环焊缝
5.增材制造件：SLM成型金属齿轮部件
检测方法
1.裂纹检测：ASTME1444渗透探伤法/ISO3452目视分级
2.断裂韧性：GB/T4161紧凑拉伸(CT)试样法
3.硬度测试：GB/T4340.1维氏硬度梯度测量
4.残余应力：ASTME915X射线衍射残余应力测定
5.疲劳测试：ISO12107旋转弯曲疲劳试验
检测设备
1.奥林巴斯OmniScanX3：64晶片阵列超声探伤仪
2.ZwickRoellHB1000：全自动布氏/洛氏硬度计
3.BrukerD8DISCOVER：微区X射线应力分析仪
4.JEOLJSM-7900F：场发射扫描电子显微镜
5.Instron8862：100kN动态疲劳试验机
6.KeyenceVR-5000：三维表面形貌测量系统
7.ZeissAxioImagerM2m：金相分析显微镜
8.ShimadzuAG-XPlus：50kN万能材料试验机
9.ThermoFisherARLEQUINOX100：X射线衍射仪
10.MitutoyoSJ-410：表面粗糙度轮廓仪
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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