虚位移检测
虚位移检测摘要：检测项目1.静态位移精度：测量范围5mm，分辨率0.1μm2.动态响应频率：带宽0-200Hz，相位误差≤0.53.重复定位偏差：3σ≤0.8μm（ISO9283）4.温度漂移系数：≤0.02%FS/℃（GB/T2423.22）5.多轴耦合误差：XYZ三轴同步精度1.2μm检测范围1.金属材料：铝合金/钛合金结构件形变分析2.复合材料：碳纤维层压板界面滑移监测3.精密机械：数控机床主轴轴向窜动检测4.电子元件：BGA封装焊点热致位移评估5.建筑结构：钢结构节点微位移安全监测检测方法ASTME2309-22
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.静态位移精度：测量范围5mm，分辨率0.1μm
2.动态响应频率：带宽0-200Hz，相位误差≤0.5
3.重复定位偏差：3σ≤0.8μm（ISO9283）
4.温度漂移系数：≤0.02%FS/℃（GB/T2423.22）
5.多轴耦合误差：XYZ三轴同步精度1.2μm
检测范围
1.金属材料：铝合金/钛合金结构件形变分析
2.复合材料：碳纤维层压板界面滑移监测
3.精密机械：数控机床主轴轴向窜动检测
4.电子元件：BGA封装焊点热致位移评估
5.建筑结构：钢结构节点微位移安全监测
检测方法
ASTME2309-22非接触式激光位移测量规程
ISO10360-8:2023坐标测量机动态性能测试
GB/T11337-2017形状和位置误差检测规范
ISO16063-21:2021振动与冲击传感器校准方法
GB/T16857-2022产品几何量技术规范(GPS)
检测设备
1.激光干涉仪：RenishawXL-80型，线性分辨率0.001μm
2.高速摄影系统：PhotronSA-Z系列，帧率20万fps
3.数字图像相关系统：DantecDynamicsQ-450，应变分辨率0.005%
4.三坐标测量机：HexagonGlobalAdvantage,空间精度1.9+L/300μm
5.电容式位移传感器：Micro-EpsiloncapaNCDT6500,量程500μm
6.光纤光栅解调仪：HBMFS22,通道数24,采样率1kHz
7.激光多普勒测振仪：PolytecPSV-500,频率范围DC-25MHz
8.MEMS微位移平台：PIP-611.3S,闭环分辨率0.1nm
9.热机械分析仪：TAInstrumentsTMA450,温度范围-150~1000℃
10.X射线实时成像系统：YxlonFF35CT,空间分辨率3μm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析虚位移检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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