控制存贮器检测摘要:检测项目1.读写速度测试:测量顺序读写(50-800MB/s)与随机读写(10K-1MIOPS)性能指标2.数据保持时间验证:在85℃高温环境下评估数据保留能力(≥10年)3.耐久性测试:记录P/E循环次数(SLC≥10万次/TLC≥3千次)直至失效4.温度循环试验:-40℃至125℃范围内进行1000次热冲击测试5.电气参数分析:工作电压(1.8V/3.3V5%)、静态电流(≤50μA)、信号完整性(眼图张开度≥70%)检测范围1.NAND闪存芯片:包括SLC/MLC/TLC/QLC架构的2D/3D存储
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.读写速度测试:测量顺序读写(50-800MB/s)与随机读写(10K-1MIOPS)性能指标
2.数据保持时间验证:在85℃高温环境下评估数据保留能力(≥10年)
3.耐久性测试:记录P/E循环次数(SLC≥10万次/TLC≥3千次)直至失效
4.温度循环试验:-40℃至125℃范围内进行1000次热冲击测试
5.电气参数分析:工作电压(1.8V/3.3V5%)、静态电流(≤50μA)、信号完整性(眼图张开度≥70%)
1.NAND闪存芯片:包括SLC/MLC/TLC/QLC架构的2D/3D存储单元
2.DRAM模块:DDR4/DDR5内存条及LPDDR嵌入式存储单元
3.SSD控制器芯片:支持NVMe/SATA协议的存储主控器件
4.EEPROM存储器:汽车电子用1Kbit-4Mbit系列产品
5.FRAM存储模块:工业控制用非易失性铁电存储器
1.数据保持能力测试:依据JEDECJESD22-A117标准进行高温加速老化试验
2.耐久性评估:执行JEDECJESD218规范的温度-电压复合应力测试
3.信号完整性分析:采用GB/T26248-2010规定的眼图测试方法
4.环境适应性试验:参照IEC60068-2-14进行温度循环冲击测试
5.静电防护检测:依据ANSI/ESDA/JEDECJS-001实施HBM模型ESD测试
1.KeysightB1500A半导体分析仪:支持μA级漏电流测量和IV/CV特性分析
2.AdvantestT5503HS测试系统:实现DDR5-6400高速信号完整性验证
3.ThermoStreamT-2600温度冲击试验箱:提供-65℃~+200℃快速温变环境
4.Chroma7123闪存测试机:支持8通道并行编程及坏块统计分析
5.TektronixDPO73304S示波器:36GHz带宽用于PCIe4.0信号眼图捕获
6.ESPECEHS-211M恒温恒湿箱:执行85℃/85%RH双85加速老化试验
7.XcerraSLT-4500系统级测试机:完成SSD端到端数据校验及延迟测量
8.HANWAHED-W5100静电发生器:提供30kVHBM/MM/CDM模式ESD测试
9.NIPXIe-4139源测量单元:实现nA级静态电流精确监测
10.FlukeTi480红外热像仪:进行存储芯片工作温度分布成像分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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