微突变检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.位错密度测量：分辨率≤110^6cm⁻，适用金属/陶瓷材料
2.晶格畸变率分析：精度0.002，覆盖单晶/多晶体系
3.相变临界点测定：温度灵敏度0.5℃，压力控制0.01MPa
4.纳米级空位浓度：检出限110^18cm⁻，支持透射电镜联用
5.界面缺陷分布：空间分辨率≤5nm，支持三维重构

检测范围

1.金属合金：钛基/镍基高温合金的疲劳寿命预测
2.半导体材料：硅晶圆/氮化镓外延层的载流子迁移率分析
3.高分子聚合物：交联度/结晶度对力学性能的影响评估
4.陶瓷基复合材料：热膨胀系数与微观裂纹的关联研究
5.生物组织样本：骨组织微损伤的定量化表征

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14测定残余应力与晶粒尺寸
2.透射电子显微镜：ISO25498:2018执行选区电子衍射分析
3.原子探针层析技术：GB/T38783-2020规范场蒸发参数设置
4.拉曼光谱法：GB/T36065-2018建立应力-频移对应模型
5.同步辐射CT扫描：ISO22262-3:2017指导三维缺陷重建

检测设备

1.FEITecnaiG2F20TEM：配备SuperX能谱仪，实现原子级结构解析
2.BrukerD8ADVANCEXRD：配置LynxEye阵列探测器，θ-θ测角精度0.0001
3.CAMECALEAP5000XR：飞行时间质谱分辨率≥300FWHM
4.ZeissSigma500SEM：Gemini镜筒设计，二次电子分辨率0.8nm@15kV
5.MalvernPanalyticalEmpyrean：多功能衍射平台支持SAXS/WAXS联用
6.ThermoFisherHeliosG4UXeFIB：30kV镓离子束配合EDS/EBSD模块
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：Hough分辨率≥8080像素点阵
8.HORIBALabRAMHREvolution：532nm激光器搭配1800gr/mm光栅
9.ShimadzuAIM-9000：纳米压痕仪载荷分辨率0.01μN
10.ZEISSXradia620Versa：40-150kVX射线源实现亚微米级CT成像

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质