配位键检测摘要:检测项目1.配位键键长测定:精度0.001nm,测量范围0.1-0.3nm2.配位键键角分析:角度分辨率0.1,测量范围0-1803.配位数确定:误差≤0.5个配位点4.结合常数测定:K值范围10-10⁵L/mol5.热稳定性测试:温度范围-196℃至1600℃,升温速率0.1-50℃/min检测范围1.金属有机框架材料(MOFs)的配位网络结构2.过渡金属配合物催化剂活性中心3.稀土元素发光配合物的配位环境4.生物大分子(血红蛋白、叶绿素)金属辅基5.纳米材料表面配体修饰层检测方法1.X射线单晶衍射:I
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.配位键键长测定:精度0.001nm,测量范围0.1-0.3nm
2.配位键键角分析:角度分辨率0.1,测量范围0-180
3.配位数确定:误差≤0.5个配位点
4.结合常数测定:K值范围10-10⁵L/mol
5.热稳定性测试:温度范围-196℃至1600℃,升温速率0.1-50℃/min
1.金属有机框架材料(MOFs)的配位网络结构
2.过渡金属配合物催化剂活性中心
3.稀土元素发光配合物的配位环境
4.生物大分子(血红蛋白、叶绿素)金属辅基
5.纳米材料表面配体修饰层
1.X射线单晶衍射:ISO19983:2017晶体结构解析标准
2.扩展X射线吸收精细结构谱(EXAFS):ASTME2806-11
3.红外光谱分析:GB/T23413-2009配体振动模式识别
4.核磁共振波谱法:GB/T27815-2011化学位移测定
5.热重-差示扫描量热联用:ISO11358-1:2022热稳定性评价
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,最小光斑尺寸50μm
2.ThermoScientificNicoletiS50FTIR光谱仪:分辨率0.09cm⁻,波长范围7800-350cm⁻
3.BrukerD8ADVANCEXRD系统:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),最大功率3kW
4.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:温度精度0.1℃,称量精度0.1μg
5.AgilentCary630FTIR显微镜:空间分辨率3μm,透射/反射双模式
6.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:点分辨率0.08nm,STEM-HAADF成像
7.MalvernZetasizerNanoZSP:动态光散射测量粒径范围0.3nm-10μm
8.ShimadzuUV-3600iPlus分光光度计:带宽0.1nm,波长范围185-3300nm
9.TAInstrumentsQ2000DSC:灵敏度0.2μW,温度重复性0.1℃
10.ThermoFisherESCALAB250XiXPS系统:能量分辨率<0.45eV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析配位键检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师