陶瓷板检测摘要:检测项目1.尺寸偏差:长度/宽度公差0.5mm以内,厚度公差0.3mm(GB/T3810.2)2.吸水率:水饱和状态下质量变化率≤0.5%(ISO10545-3)3.抗折强度:三点弯曲法≥35MPa(ASTMC1161)4.表面硬度:莫氏硬度≥7级(GB/T16534)5.热膨胀系数:20-800℃范围内≤7.010⁻⁶/℃(ISO10545-8)检测范围1.氧化铝陶瓷基板(Al₂O₃含量96%-99.5%)2.氮化硅陶瓷结构件(Si₃N₄含量≥90%)3.碳化硅耐磨陶瓷板(SiC含量≥98%)4.建筑装
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.尺寸偏差:长度/宽度公差0.5mm以内,厚度公差0.3mm(GB/T3810.2)
2.吸水率:水饱和状态下质量变化率≤0.5%(ISO10545-3)
3.抗折强度:三点弯曲法≥35MPa(ASTMC1161)
4.表面硬度:莫氏硬度≥7级(GB/T16534)
5.热膨胀系数:20-800℃范围内≤7.010⁻⁶/℃(ISO10545-8)
1.氧化铝陶瓷基板(Al₂O₃含量96%-99.5%)
2.氮化硅陶瓷结构件(Si₃N₄含量≥90%)
3.碳化硅耐磨陶瓷板(SiC含量≥98%)
4.建筑装饰用釉面陶瓷板(吸水率E≤0.5%)
5.电子封装用低温共烧陶瓷(LTCC)基板
1.尺寸测量:GB/T3810.2《陶瓷砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验》
2.吸水率测试:ISO10545-3《瓷砖吸水率测定》真空法
3.机械强度测试:ASTMC1161《室温下高级陶瓷抗弯强度试验方法》
4.热稳定性试验:GB/T3298《日用陶瓷器热稳定性测定方法》
5.X射线荧光光谱法:GB/T16597《冶金产品分析方法X射线荧光光谱法通则》
1.MitutoyoCMM三坐标测量机(CRYSTA-ApexS系列),分辨率0.1μm
2.Instron5967电子万能试验机(载荷范围50kN,精度0.5%)
3.NetzschDIL402C热膨胀仪(温度范围-160℃~2000℃)
4.ShimadzuEDX-7000X射线荧光光谱仪(元素分析范围B~U)
5.Zwick/RoellZHU2.5硬度计(维氏/努氏硬度测试)
6.Memmert恒温恒湿箱(温度范围-40℃~150℃,湿度10%~98%RH)
7.Labthink兰光W3/060水蒸气透过率测试系统
8.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪
9.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪
10.NaberthermLHT04/17高温烧结炉(最高温度1700℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析陶瓷板检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师