除锡装置检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.温度控制精度：工作温度范围50-450℃，波动值≤1.5℃
2.真空度稳定性：极限真空度≤5Pa（绝对压力），30分钟压升率≤0.5Pa/min
3.除锡效率：单位时间处理量≥200g/h（Sn63/Pb37合金）
4.残留物分析：锡渣残留量≤0.2mg/cm（XRF法）
5.能耗指标：额定功率偏差≤5%，待机功耗≤50W

检测范围

1.SMT电子元件：QFP/BGA封装器件引脚
2.PCB基板：FR-4/Al₂O₃陶瓷基板焊盘
3.焊料合金：Sn-Ag-Cu/Sn-Pb系无铅/含铅焊料
4.金属基材：铜/镍/金镀层复合结构
5.半导体封装：TO-220/TO-247功率器件外壳

检测方法

1.ASTMB828-21：标准化焊接工艺真空除锡测试规程
2.ISO9454-1:2020：软焊剂残留物离子色谱分析法
3.GB/T2423.17-2008：盐雾腐蚀试验（NSS/AASS法）
4.IEC61190-1-3:2021：电子组件焊料附着强度测试
5.GB/T10586-2006：湿热环境试验箱技术条件

检测设备

1.ThermoScientificNitonXL5XRF光谱仪：金属成分定量分析（检出限0.01%）
2.LeyboldPHOENIXL200真空度测试仪：10⁻⁴~10Pa量程测量
3.Keysight34972A数据采集系统：64通道温度/压力同步监测
4.Instron5967万能材料试验机：0.5N~30kN焊点剪切力测试
5.HielscherUP400St超声波清洗机：40kHz空化效应残留物清除
6.ESPECPL-3KPH恒温恒湿箱：-70~150℃温控精度0.5℃
7.OlympusDSX1000数码显微镜：1200三维形貌观测
8.Metrohm930离子色谱仪：Cl⁻/NO₃⁻等离子体浓度测定
9.FlukeTi450红外热像仪：热场分布成像（精度1℃）
10.Agilent7900ICP-MS：痕量金属元素分析（ppb级）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质