硬锡检测
硬锡检测摘要：检测项目1.镀层厚度：采用X射线荧光法测量（精度0.5μm），常规要求8-12μm2.显微硬度：维氏硬度计HV0.1载荷测试（范围50-300HV）3.锡含量分析：EDX能谱法定量（Sn≥99.3%，杂质元素≤0.7%）4.结合强度：划格法测试（附着力≥4B等级）5.孔隙率检测：硝酸蒸汽暴露法（单位面积孔隙≤3个/cm）检测范围1.电子元器件：连接器端子/PCB板镀层/继电器触点2.金属基材镀层：铜合金基体/钢制紧固件/铝合金部件3.焊料合金材料：Sn-Cu系/Sn-Ag系无铅焊料4.工业轴承镀层：滑动轴
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.镀层厚度：采用X射线荧光法测量（精度0.5μm），常规要求8-12μm
2.显微硬度：维氏硬度计HV0.1载荷测试（范围50-300HV）
3.锡含量分析：EDX能谱法定量（Sn≥99.3%，杂质元素≤0.7%）
4.结合强度：划格法测试（附着力≥4B等级）
5.孔隙率检测：硝酸蒸汽暴露法（单位面积孔隙≤3个/cm）
检测范围
1.电子元器件：连接器端子/PCB板镀层/继电器触点
2.金属基材镀层：铜合金基体/钢制紧固件/铝合金部件
3.焊料合金材料：Sn-Cu系/Sn-Ag系无铅焊料
4.工业轴承镀层：滑动轴承/轴瓦表面处理层
5.食品包装材料：马口铁罐体/密封盖镀锡层
检测方法
1.ASTMB748-90(2021)：电阻法测量镀层厚度
2.ISO1463:2021：金相显微镜截面分析法
3.GB/T17359-2022：电子探针显微成分分析通则
4.ASTMB571-21：金属镀层结合强度试验方法
5.GB/T17722-2019：金属覆盖层孔隙率评定标准
检测设备
1.FischerXDL-B型X射线荧光测厚仪（分辨率0.1μm）
2.MitutoyoHV-110维氏硬度计（载荷10-1000g）
3.OxfordInstrumentsX-MaxN80能谱仪（探测精度0.01wt%）
4.Elcometer1540划格试验仪（刀距1mm/2mm可选）
5.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍放大）
6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS（痕量元素分析）
7.PARSTAT4000电化学工作站（极化曲线测试）
8.Q-FogCCT盐雾试验箱（符合ASTMB117标准）
9.Instron5967万能材料试验机（载荷范围0-50kN）
10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相分析）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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