爆破片组件检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.爆破压力精度测试：测量实际爆破压力与标定值偏差（2%内）
2.密封性能验证：采用氦质谱检漏仪测试泄漏率（≤110^-9mbarL/s）
3.材料厚度测量：使用超声波测厚仪检测基材公差（0.05mm）
4.表面缺陷分析：金相显微镜观测裂纹/气孔尺寸（≤50μm）
5.耐腐蚀性试验：盐雾试验箱模拟96小时环境暴露
6.疲劳寿命评估：脉冲压力循环测试（≥10000次）
7.残余应力检测：X射线衍射法测定应力分布（≤80%σs）

检测范围

1.金属基材：316L不锈钢/哈氏合金C276/钛合金TA2
2.复合结构：石墨-金属层压板/陶瓷涂层组件
3.密封元件：氟橡胶O型圈/膨胀石墨垫片
4.焊接接头：激光焊/电子束焊接区域
5.表面处理层：化学镀镍层（10-50μm）/PTFE涂层
6.产品类型：正拱型/反拱型/平板型结构组件

检测方法

1.ASTME2935-17爆破片静态爆破试验规程
2.ISO4126-6:2014过压保护装置验收试验
3.GB/T16181-2021爆破片装置型式试验规范
4.ASMEBPVCSectionVIIIDiv.1UG127认证测试流程
5.ENISO11114-6:2022气瓶阀爆破片试验方法
6.GB/T34526-2017焊接结构爆破片技术要求

检测设备

1.Instron5985万能材料试验机：最大载荷250kN，用于拉伸强度测试
2.Agilent7890B气相色谱仪：检测密封介质残留量
3.ZwickRoellZHU2.5冲击试验机：摆锤能量50J的夏比冲击试验
4.MitutoyoCMM544三坐标测量仪：空间精度1.8μm的几何尺寸分析
5.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：残余应力测绘
6.Elcometer456超声波测厚仪：分辨率0.01mm的涂层厚度测量
7.PfeifferVacuumASM390氦质谱检漏台：灵敏度110^-12mbarL/s
8.Q-LabQ-FOGCRH盐雾箱：循环腐蚀环境模拟系统
9.OlympusGX53金相显微镜：500倍率表面形貌观测
10.DruckDPI620压力校准器：0.025级精度的爆破压力标定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质