高纯度硅铝砖检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：Al₂O₃含量（≥99.2%）、SiO₂含量（≤0.5%）、Fe₂O₃杂质（≤0.15%）
2.体积密度测试：2.75-3.15g/cm（110℃干燥后）
3.常温耐压强度：≥80MPa（GB/T5072标准）
4.荷重软化温度：≥1700℃（0.2MPa载荷）
5.热膨胀系数：0.1-2.010^-6/℃（20-1000℃区间）

检测范围

1.氧化铝含量99级硅铝砖
2.刚玉质高纯耐火砖
3.莫来石结合硅铝制品
4.电熔再结合型硅铝砖
5.超低气孔率致密砖（显气孔率≤15%）

检测方法

1.X射线荧光光谱法（GB/T16555）测定主成分含量
2.阿基米德法（GB/T2997）测定显气孔率与体积密度
3.三点弯曲法（ASTMC133）测试抗折强度
4.激光闪射法（ISO18755）测定热扩散系数
5.高温荷重试验（GB/T5989）评估软化温度

检测设备

1.PANalyticalAxiosMAXX射线荧光光谱仪：元素定量分析
2.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：热膨胀系数测定
3.Instron5985万能试验机：力学性能测试（精度0.5%）
4.LinseisLFA1600激光导热仪：热导率测量范围0.1-2000W/mK
5.CarboliteCWF13/13高温试验炉：最高温度1700℃
6.MettlerToledoXSE105电子天平：称量精度0.1mg
7.QuantachromeAutosorb-iQ比表面分析仪：BET法测比表面积
8.LeicaDM2700M金相显微镜：显微结构观察（500倍率）
9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：物相组成分析
10.ZwickRoellZ100冲击试验机：摆锤能量300J

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质