红外扫描辐射计检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 温度分辨率：最小可识别温差≤0.02℃@30℃

2. 光谱响应范围：8-14μm波段灵敏度偏差≤±3%

3. 噪声等效温差（NETD）：≤40mK@25℃

4. 空间分辨率：瞬时视场角≤0.5mrad

5. 辐射定标精度：黑体辐射源标定误差≤±1%

6. 帧频稳定性：全幅模式下≥60Hz波动率＜2%

检测范围

1. 金属材料：钛合金/铝合金焊接缺陷热分布分析

2. 复合材料：碳纤维层压板分层缺陷识别

3. 电子元件：PCB板热流密度分布（0.5-10W/cm²）

4. 光伏材料：太阳能电池片隐裂探测（裂纹尺寸≥50μm）

5. 航空航天部件：涡轮叶片冷却通道堵塞检测（深度≥3mm）

6. 建筑围护结构：外墙空鼓缺陷定位精度±5cm

检测方法

1. ASTM E1863-20：热成像系统性能表征标准

2. ISO 18434-1：机械设备状态监测与诊断标准

3. GB/T 19870-2018：工业检测型红外热像仪技术要求

4. GB/T 12604.9-2021：无损检测术语红外检测

5. IEC 62446-1：光伏系统红外检测规程

6. MIL-STD-3021：军用装备红外成像验收标准

检测设备

1. FLIR T1030sc：1024×768分辨率，NETD＜18mK@30Hz帧频

2. NEC Avio H2640：640×480分辨率，支持多光谱融合分析

3. Testo 890：超像素模式达320×240，热灵敏度0.03℃

4. CI Systems SR-800N：宽波段（3-14μm）辐射定标系统

5. Optris PI640：USB3.0接口高速成像（120Hz@640×480）

6. Keysight U5855A：集成AI缺陷识别算法库

7. InfraTec ImageIR8300：制冷型中波红外（3-5μm）探测器

8. Xenics Gobi640：太赫兹-红外双模成像系统

9. Telops Hyper-Cam LW：高光谱分辨率（0.25cm⁻¹）傅里叶变换系统

10. IRCAM Equus 327k：百万像素级（1280×1024）科研级热像仪

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质