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奥氏体晶粒度检测

2025-04-27 关键词:奥氏体晶粒度测试范围,奥氏体晶粒度测试周期,奥氏体晶粒度测试案例 相关:
奥氏体晶粒度检测

奥氏体晶粒度检测摘要:奥氏体晶粒度检测是评估金属材料热处理质量的关键指标之一,直接影响材料的力学性能和耐腐蚀性。本文系统阐述晶粒度检测的核心项目、适用材料范围、标准化方法及专用设备配置,重点解析ASTME112与GB/T6394标准下的金相法操作要点与误差控制要求。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶粒平均直径测量:测量范围0.01-500μm,精度±0.5μm

2. 晶粒度级别数测定:按ASTM E112标准评定G值(1-12级)

3. 晶界清晰度评估:采用灰度对比度≥80%的成像标准

4. 晶粒均匀性分析:允许偏差≤±1级

5. 异常晶粒比例统计:最大异常晶粒面积占比≤10%

检测范围

1. 不锈钢:304/316L等奥氏体不锈钢锻件

2. 合金结构钢:20CrMnTi、42CrMo等渗碳/调质件

3. 高温合金:GH4169涡轮盘及叶片

4. 工具钢:Cr12MoV冷作模具钢

5. 镍基合金:Inconel 718压力容器构件

检测方法

1. ASTM E112-13:标准测试方法规定3种浸蚀剂(苦味酸+洗涤剂、饱和苦味酸乙醇溶液)

2. ISO 643:2019:要求使用500×物镜进行基准校准

3. GB/T 6394-2017:规定比较法测量时的标准图谱比对流程

4. GB/T 13298-2015:明确金相试样制备的研磨粒度序列(P240-P2000)

5. JIS G0551:2013:限定电解抛光参数(电压20V,时间30s)

检测设备

1. 蔡司Axio Imager A2m金相显微镜:配备500×物镜及微分干涉对比模块

2. 奥林巴斯GX71倒置显微镜:集成15万像素CMOS传感器

3. Struers Tegramin-30自动磨抛机:预设12道研磨程序

4. Buehler Phoenix Beta真空镶嵌机:最高压力300kN

5. Clemex PEARL图像分析系统:支持ASTM E112自动评级

6. Leica EM TXP精密切割机:切割精度±0.01mm

7. 岛津HMV-G21显微硬度计:加载力10gf-2kgf可调

8. AmScope MU1803数码相机:分辨率4896×3672像素

9. Mitutoyo MF-U系列物镜测微尺:校准精度0.01μm

10. Thermo Scientific Nicolet iN10傅里叶红外光谱仪:用于残留腐蚀剂分析

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析奥氏体晶粒度检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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