不混溶金属检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 成分梯度分析：采用电子探针微区分析（EPMA）测定元素浓度梯度（分辨率≤1μm）

2. 相分布均匀性：通过扫描电镜背散射成像（SEM-BSE）量化相区占比（精度±0.5%）

3. 界面结合强度：纳米压痕法测量界面硬度突变值（载荷范围0.1-500mN）

4. 热膨胀系数差异：热机械分析仪（TMA）测定Δα值（温度范围25-1200℃）

5. 扩散层厚度：聚焦离子束（FIB）制备截面样品后EDX线扫描（误差±50nm）

检测范围

1. 高温合金体系：Ni-Al/W-Cu基复合材料

2. 电子封装材料：Cu/Mo/Cu叠层结构

3. 核反应堆材料：U-Zr合金燃料包壳

4. 梯度功能材料：Ti/TiB2复合涂层

5. 储能器件电极：Al/Pb-Sn双金属板

检测方法

1. ASTM E1245-22：金属材料微观结构定量分析的体视学方法

2. ISO 14577-4:2023：仪器化压痕试验测定界面力学性能

3. GB/T 13305-2020：金属材料金相检验术语及图谱对照

4. ASTM E384-22：材料显微硬度的标准试验方法

5. GB/T 4339-2022：金属材料热膨胀特性测定方法

检测设备

1. JEOL JSM-IT800扫描电镜：配备牛津X-MaxN 150能谱仪

2. Bruker D8 Advance X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

3. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷分辨率0.01gf

4. Netzsch DIL 402 Expedis热膨胀仪：升温速率0.01-50K/min

5. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统：束流精度1pA-21nA

6. Keysight G200纳米压痕仪：位移分辨率0.01nm

7. Thermo Scientific ARL 4460直读光谱仪：波长范围165-800nm

8. Leica DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000×

9. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：二维探测器技术

10. Hitachi HF5000透射电镜：点分辨率0.19nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质