红外线影像检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 表面温度分布：测量范围-40℃~2000℃，精度±1%或±1.5℃（取较大值）

2. 热传导系数分析：分辨率0.01 W/(m·K)，适用厚度0.1-50mm

3. 热缺陷定位：最小识别尺寸0.3mm@30cm工作距离

4. 辐射率校准：标准黑体源ε≥0.95，校准误差≤±0.01

5. 动态热响应测试：采样频率30Hz，时间常数＜10ms

检测范围

1. 电子元器件：PCB电路板、芯片封装、功率模块

2. 建筑材料：幕墙空鼓、保温层失效、渗漏定位

3. 金属构件：焊接缺陷（气孔/未熔合）、疲劳裂纹

4. 复合材料：CFRP分层缺陷、蜂窝结构脱粘

5. 高分子材料：注塑件壁厚偏差、热变形分析

检测方法

1. ASTM E1934-19a：电子系统红外诊断标准方法

2. ISO 18434-1：机械设备状态监测与诊断标准

3. GB/T 19870-2018：工业检测型红外热像仪技术要求

4. ASTM C1153-20：建筑围护结构红外检测规程

5. GB/T 12604.9-2021：无损检测术语 红外检测

检测设备

1. FLIR T1020：1024×768分辨率，热灵敏度＜0.03℃

2. Testo 890：超宽温区（-40℃~1500℃），5种可调焦距

3. NEC Thermo GEAR G120EX：30Hz高速测温，支持多光谱融合

4. Keysight U5855A：集成激光测距功能（精度±1mm）

5. Hikmicro B20：双光融合成像，IP67防护等级

6. Optris PI 640i：USB3.0接口实时传输，25mK热灵敏度

7. InfraTec ImageIR 8300：MWIR波段（3-5μm），帧频200Hz

8. CI Systems SR-800N：支持反射式/透射式双模式检测

9. Xenics Gobi-640-GigE：量子阱探测器（QWIP），NETD＜20mK

10. SAT HY-3000T：专用建筑检测系统，内置AI缺陷识别算法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质