低熔点对焊接检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 熔点温度范围测定：采用差示扫描量热法（DSC），测量范围200-450℃，精度±0.5℃

2. 焊缝抗拉强度测试：依据GB/T 2651-2008标准，加载速率2mm/min

3. 气孔率分析：金相显微镜观测（1000×），允许缺陷面积≤3%

4. 润湿角测量：接触角测试仪（精度±0.1°），铺展面积≥80%

5. 热影响区硬度：维氏硬度计（HV0.3），载荷300gf

检测范围

1. 锡基合金焊料（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu系）

2. 铅基低温钎料（Pb-Sn-Bi系）

3. 铋基无铅焊料（Bi-Sn/In-Bi系）

4. 电子元件表面贴装（SMT）焊点

5. 热敏元件封装焊接接头

检测方法

1. ASTM B774-15：锡基合金拉伸试验方法

2. ISO 12224-2:2021：焊丝润湿性测定标准

3. GB/T 11364-2008：钎焊接头强度试验规程

4. JIS Z3198-6:2019：焊料扩散面积测量法

5. IPC-TM-650 2.4.41：电子焊点切片分析标准

检测设备

1. NETZSCH DSC 214 Polyma：差示扫描量热仪（温度分辨率0.01℃）

2. Instron 5982万能材料试验机（最大载荷100kN）

3. Olympus BX53M金相显微镜（500-1000×连续变倍）

4. DataPhysics OCA20接触角测量系统（高速摄像120fps）

5. Wilson Wolpert 432SVD维氏硬度计（自动压痕测量）

6. Keyence VHX-7000数字显微镜（3D表面重构功能）

7. Agilent 7900 ICP-MS：重金属成分分析仪（检出限ppb级）

8. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪（Ra测量范围0.01-40μm）

9. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100 X射线衍射仪（θ-θ测角仪）

10. JEOL JSM-IT800扫描电镜（15kV高分辨率成像）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质