晶界塑性断裂检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶界裂纹长度测量：采用SEM测量裂纹扩展路径（分辨率≤0.5nm），测量精度±0.1μm

2. 晶粒尺寸分布分析：通过EBSD测定平均晶粒尺寸（范围0.5-200μm），统计样本≥500个晶粒

3. 局部应变场测定：数字图像相关技术（DIC）测量应变梯度（精度0.01%），采样频率1000Hz

4. 断口分形维数计算：基于三维轮廓仪数据（垂直分辨率1nm），计算范围1.2-2.5

5. 元素偏聚定量分析：EDS/WDS测定晶界处溶质原子浓度（检出限0.1at.%）

检测范围

1. 镍基高温合金：IN718、Hastelloy X等涡轮叶片材料

2. 奥氏体不锈钢：316L、304等压力容器用材

3. 多晶硅材料：光伏用硅片（厚度150-200μm）

4. 结构陶瓷：Al₂O₃/ZrO₂复合材料（粒径0.2-5μm）

5. 纳米晶金属：Cu/Ni系块体纳米材料（晶粒尺寸≤100nm）

检测方法

ASTM E112-13 金属材料平均晶粒度测定方法

ISO 12135:2016 金属材料准静态断裂韧性测试

GB/T 4161-2007 金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法

ASTM E1820-21 断裂韧性测试标准（CT试样）

ISO 25178-6:2010 表面形貌分形维数测定规范

GB/T 3488.2-2018 硬质合金金相检测方法

检测设备

1. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：配备Oxford EBSD系统（空间分辨率3nm）

2. Bruker ContourGT-X3三维光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm

3. Shimadzu AG-X Plus 100kN万能试验机：载荷精度±0.5%FS

4. FEI Scios 2 DualBeam聚焦离子束系统：定位精度±10nm

5. Gatan 656原位拉伸台：最大载荷2kN（温度范围-150~1200℃）

6. Zwick Roell Kappa系列非接触引伸计：测量精度±0.5μm

7. Oxford Instruments Ultim Max 170mm² EDS探测器：能量分辨率127eV

8. LaVision StrainMaster数字图像相关系统：分辨率4096×3000像素

9. TA Instruments Q800动态力学分析仪：频率范围0.001-200Hz

10. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：角度重复性±0.0001°

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质