金属晶格检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶格常数测定：精度±0.0001 nm（Cu-Kα辐射）

2. 位错密度分析：分辨率≥10⁶ cm/cm³

3. 残余应力测试：测量范围±2000 MPa

4. 织构系数计算：ODF分析精度±0.5°

5. 相组成定量分析：检出限≤0.5 wt%

检测范围

1. 铝合金（2xxx/7xxx系列航空铝材）

2. 钛合金（TC4/TC11医用植入体材料）

3. 高温合金（Inconel 718/ Haynes 230）

4. 形状记忆合金（Ni-Ti/Cu-Al-Mn系）

5. 纳米晶金属（粒径50-200 nm复合材料）

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E975/GB/T 8362

2. 电子背散射衍射：ISO 24173/GB/T 38885

3. 中子衍射法：ASTM E2861-16

4. 透射电镜分析：ISO 25498:2018

5. 同步辐射表征：GB/T 36075-2018

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶

2. FEI Nova NanoSEM 450扫描电镜：EBSD分辨率≤0.5 μm

3. Bruker D8 ADVANCE衍射仪：二维探测器系统

4. JEOL JEM-ARM300F透射电镜：原子级分辨率0.08 nm

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD：高温附件可达1600℃

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速率≥3000点/秒

7. Proto LXRD残余应力分析仪：ψ角范围±45°

8. ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM：三维晶体重构功能

9. Bruker DektakXT轮廓仪：台阶高度测量精度0.1 nm

10. Shimadzu XRD-7000：配备薄膜掠入射附件

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质