六角晶体孪生检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 孪晶密度测定：测量单位体积内孪晶界面数量（0.5-2.0 μm⁻²），精度±0.05 μm⁻²

2. 取向偏差角分析：测定相邻晶粒间取向差（0.1°-15°），分辨率达0.02°

3. 晶界分布均匀性：统计Σ3/Σ9特殊晶界占比（5%-95%），误差≤1.5%

4. 层错能计算：通过TEM衍射花样计算（50-300 mJ/m²），重复性误差±3%

5. 位错密度评估：采用Williamson-Hall法测定（10⁸-10¹² cm⁻²），灵敏度10⁷ cm⁻²

检测范围

1. 镁合金变形构件（AZ31B/ZK60等）

2. 钛基生物医用植入体（Ti-6Al-4V/CP-Ti等）

3. ZnO半导体压电薄膜（厚度50-500 nm）

4. GaN功率器件外延层（2H型六方结构）

5. 钴基高温合金涡轮叶片（AMS 5608/5613标准件）

检测方法

ASTM E112-13《金相晶粒度测定》结合EBSD技术

ISO 643:2019《钢的奥氏体晶粒度测定》扩展应用

GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》

ASTM E2627-13《电子背散射衍射标准规程》

GB/T 35465-2017《纳米材料晶体结构透射电镜分析》

ISO 24173:2009《电子背散射衍射取向测量》

GB/T 8362-2018《金属材料X射线应力测定方法》

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD探测器（分辨率0.5 μm@15 kV）

2. Thermo Fisher Apreo SEM：集成NSIV电子光学系统（束流稳定性≤0.1%/h）

3. Bruker D8 Discover XRD仪：配备VANTEC-500二维探测器（角度精度±0.0001°）

4. JEOL JEM-2100F场发射透射电镜：点分辨率0.19 nm（STEM模式）

5. Oxford Instruments AZtecCrystal：支持HKL Channel 5数据采集（采集速率≥300点/s）

6. Shimadzu XRD-7000：配备单色CuKα辐射源（λ=1.54056 Å）

7. Gatan Oriana EBSD系统：支持动态背景校正（信噪比≥100:1）

8. TSL OIM Analysis v8.0：具备HCP晶体对称性自动识别功能

9. Malvern Panalytical Empyrean：配置PIXcel3D探测器（最大输出功率4 kW）

10. Hitachi HF5000 STEM：配备Cold FEG电子枪（能量分辨率≤0.3 eV）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质