高倍显微镜检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面形貌分析：分辨率≤0.5μm，放大倍数500-20000
2.晶粒尺寸测量：测量精度0.1μm，符合GB/T6394-2017标准
3.微裂纹检测：最小检出长度10μm，宽度分辨率0.2μm
4.镀层厚度测定：层厚测量范围0.1-50μm，误差5%
5.污染物分析：能谱EDS元素检测下限0.1wt%
6.孔隙率计算：图像分析精度达99.5%，依据ASTME1245

检测范围

1.金属材料：包括铝合金焊接接头、不锈钢腐蚀表面、钛合金断口
2.半导体器件：晶圆表面缺陷、焊点微观结构、封装材料界面
3.生物样本：细胞超微结构观察（需临界点干燥处理）、骨组织矿化程度
4.高分子材料：聚合物结晶形态、纤维截面形貌、涂层均匀性
5.电子元件：PCB微孔质量、BGA焊球共面性、引线键合形变

检测方法

1.ASTME3-11：金相试样制备与腐蚀规范
2.ISO10993-12：医疗器械生物样品制备指南
3.GB/T16594-2008：微米级长度扫描电镜测量方法
4.ASTME1508-12：能谱仪元素定量分析规程
5.ISO16700:2016：扫描电镜性能参数校准规范
6.GB/T27788-2020：显微图像分析通用技术要求

检测设备

1.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：变倍比20:1，最大放大倍数6000
2.蔡司Sigma500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EDS/EBSD系统
3.KeyenceVHX-7000三维显微系统：4KCMOS传感器，景深合成功能
4.日立SU8000冷场发射电镜：加速电压0.5-30kV，低电压观测模式
5.徕卡DM2700M正置金相显微镜：透反射双光源系统，微分干涉对比
6.TescanMira4扫描电镜：BeamDeceleration技术提升表面细节分辨率
7.NikonEclipseLV150透射偏光显微镜：正交偏光灵敏度λ/20
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，符合ISO25178
9.FEIQuanta650环境电镜：可进行含水样品观测（压力最高2600Pa）
10.HiroxRH-2000三维视频显微镜：电动变焦系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质