单晶铸造检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶体取向偏差：采用电子背散射衍射（EBSD）测定<001>轴向偏离度（标准值≤0.5°）

2. 枝晶结构分析：测量一次枝晶间距（范围50-500μm）及二次枝晶臂间距（20-200μm）

3. 成分偏析度：通过电子探针（EPMA）测定Al、Ti、Ta等元素局部浓度波动（允许偏差±1.5wt%）

4. 微孔缺陷检测：X射线断层扫描（CT）识别直径≥10μm的缩孔/疏松缺陷

5. 残余应力分布：同步辐射衍射法测量表面应力梯度（控制值≤200MPa/mm）

检测范围

1. 镍基单晶高温合金：CMSX-4、DD6等涡轮叶片材料

2. 钛铝基单晶合金：Ti-48Al-2Cr-2Nb定向凝固构件

3. 半导体单晶硅：Φ300mm以上大直径晶体

4. 氧化物共晶陶瓷：Al₂O₃/YAG定向凝固复合材料

5. 金属间化合物单晶：Fe-Al、Ni₃Al系耐高温材料

检测方法

1. ASTM E112-13：金属材料平均晶粒度测定方法

2. ISO 17270:2020：单晶涡轮叶片晶体取向测试规范

3. GB/T 13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定方法

4. ASTM E1245-03(2016)：自动图像分析测定夹杂物含量

5. ISO 19675:2017：金属铸件X射线数字成像检测标准

检测设备

1. X射线衍射仪（X'Pert PRO MPD）：晶体取向及残余应力分析

2. 场发射扫描电镜（JSM-7900F）：枝晶形貌观测（分辨率1nm）

3. 电子探针显微分析仪（EPMA-8050G）：元素面分布测绘（精度±0.01wt%）

4. X射线断层扫描系统（Phoenix v|tome|x L450）：三维缺陷重建（体素分辨率3μm）

5. 同步辐射光源线站（SSRF BL13W1）：原位应力场测量

6. 激光共聚焦显微镜（OLS5000）：表面粗糙度Ra≤0.01μm测量

7. 高温蠕变试验机（AG-X Plus 100kN）：持久性能测试（最高温度1200℃）

8. 热膨胀仪（DIL 402 Expedis Classic）：热膨胀系数测定（精度±0.05×10⁻⁶/K）

9. 电子背散射衍射系统（Oxford Symmetry S2）：晶体取向成像（角分辨率0.1°）

10. 等离子体质谱仪（NexION 2000）：痕量元素分析（检出限0.01ppb）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质