高次衍射束检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶面间距测量：精度±0.0001nm（采用(004)晶面标定）

2. 高阶衍射强度比：Kα₂/Kα₁≤0.5（ASTM E1426规定值）

3. 晶格畸变分析：应变分辨率达1×10⁻⁴

4. 缺陷密度计算：位错密度≥10⁶ cm⁻²时检出限

5. 织构系数测定：ODF分析精度±0.5°

检测范围

1. 半导体材料：SiC单晶衬底（4H/6H型）、GaN外延层（厚度＞2μm）

2. 金属合金：镍基高温合金（γ'相含量＞40%）、钛铝基复合材料

3. 陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷（四方相含量＞70%）、氮化硅结构件

4. 高分子材料：液晶聚合物薄膜（取向度＞85%）

5. 纳米材料：量子点超晶格（周期＜10nm）

检测方法

1. ASTM E1426-14：X射线衍射法测定残余应力

2. ISO 22278:2020：电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ISO 24173:2009：微束电子衍射纳米结构表征

5. GB/T 36065-2018：纳米材料X射线衍射分析方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，最小步进角0.0001°

2. FEI Talos F200X透射电镜：200kV场发射枪，STEM模式分辨率0.16nm

3. Bruker D8 DISCOVER三维XRD系统：Hi-Star二维探测器，μ聚焦光斑10μm

4. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：全菊池带采集速度＞3000点/秒

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：PIXcel3D探测器动态范围10⁶:1

6. JEOL JEM-ARM300F原子分辨率电镜：信息极限0.08nm（300kV）

7. Proto LXRD残余应力分析仪：Ψ几何配置±45°倾角范围

8. Bruker AXS DECTRIS PILATUS3 R 1M探测器：动态范围20bit

9. PANalytical X'Pert3 MRD XL系统：五轴测角器精度±0.0001°

10. TESCAN CLARA扫描电镜：配备NordlysMax3 EBSD系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质