等高仪检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.平面度测量：分辨率0.1μm，测量范围Φ300mm

2.垂直度验证：角度误差≤2"，基准面平面度≤0.5μm

3.同轴度分析：径向跳动量≤0.8μm/100mm

4.圆度评定：采样点≥1024点/圆周，评定算法符合ISO12181

5.直线度校准：导轨运动误差≤0.3μm/200mm

检测范围

1.金属材料：航空发动机叶片基座（TC4钛合金）

2.陶瓷基板：半导体封装用Al₂O₃基板（厚度0.5-3mm）

3.复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）结构件

4.光学元件：非球面透镜（曲率半径R50-R500mm）

5.精密模具：注塑模芯（硬度HRC58-62）

检测方法

1.ISO1101:2017《产品几何技术规范(GPS)几何公差形状、方向、位置和跳动公差》

2.ASTME177-14《测量不确定度表示指南》

3.GB/T1958-2017《产品几何量技术规范(GPS)形状和位置公差检测规定》

4.ISO12180-2:2011《圆柱度评定准则》

5.GB/T11336-2004《直线度误差检测》

检测设备

1.TaylorHobsonTalyrond585：圆度/圆柱度测量精度0.01μm

2.MitutoyoCRYSTA-ApexS574：多传感器复合测量系统

3.ZeissACCURAII：三坐标等高仪集成方案

4.MahrMarFormMMQ400：表面轮廓+形状误差综合测量机

5.TokyoSeimitsuSURFCOMFLEX-AXL：非接触式激光等高仪

6.HexagonLeitzPMM-FInfinity：温度补偿型超高精度测量系统

7.KeyenceLJ-V7000系列：线激光扫描式高速等高仪

8.JenoptikHommel-EtamicW10：纳米级表面形貌分析仪

9.RenishawREVO五轴测量系统：动态等高数据采集系统

10.WenzelLHGOLD：大型龙门式等高测量中心

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质