德拜图检测
德拜图检测摘要：德拜图检测是通过X射线衍射技术分析材料晶体结构的重要手段，广泛应用于金属、陶瓷、高分子等材料的晶粒尺寸、残余应力及物相组成测定。本文系统阐述检测项目参数、适用材料范围、标准化方法及核心设备配置，为工业质检与科研提供技术参考。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围10nm-200μm，精度0.5nm
2.残余应力测定：灵敏度5MPa，空间分辨率0.1mm
3.择优取向度计算：ODF定量分析误差≤3%
4.物相定量分析：检出限0.5wt%，RIR法定量误差1.5%
5.晶格畸变评估：应变测量精度0.0002Δd/d
检测范围
1.金属材料：钛合金锻件晶粒生长取向分析
2.陶瓷材料：氧化锆相变含量定量检测
3.高分子材料：聚乙烯结晶度测定
4.半导体材料：硅片切割残余应力分布
5.涂层材料：热障涂层TGO层厚度评估
检测方法
1.ASTME2860-12：X射线衍射法测定平均晶粒尺寸
2.ISO21418:2019：多晶材料残余应力测试规范
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.ASTMD5380-93(2021)：聚合物结晶度测定规程
5.GB/T30758-2014：X射线衍射定量相分析通则
检测设备
1.PANalyticalX'PertMRD：配备PIXcel3D探测器，实现三维衍射分析
2.BrukerD8ADVANCE：配置VANTEC-500超能阵列探测器
3.RigakuSmartLabSE：9kW旋转阳极发生器，支持薄膜分析
4.ThermoScientificARLEQUINOX3000：微区衍射空间分辨率达50μm
5.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件（RT-1500℃）
6.MalvernPanalyticalEmpyrean：具备动态样品台自动扫描功能
7.ProtoLXRD：便携式残余应力分析仪，适用现场检测
8.BrukerAXSD2PHASER：桌面型衍射仪，最小光斑尺寸0.3mm
9.RigakuUltimaIV：多功能衍射仪配备交叉光路光学系统
10.AntonPaarXRDynamic500：全自动样品台支持批量检测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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