德拜谢乐反射检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶面间距测定：采用Cu-Kα辐射（λ=1.5406），测量精度0.0001nm

2.物相定性分析：匹配ICDD-PDF4+数据库（2023版），检出限≤0.5wt%

3.残余应力计算：基于sinψ法，测量范围2000MPa，分辨率10MPa

4.晶粒尺寸测定：Scherrer公式计算，有效粒径范围1-200nm

5.织构取向分析：极图测量步长0.5，角度覆盖范围θ=10-80

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）的相组成分析

2.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（SiC）的晶体结构表征

3.半导体器件：硅片（<100>/<111>取向）、GaN外延层的缺陷评估

4.高分子材料：聚乙烯（HDPE）结晶度测定（30-80%范围）

5.地质样品：石英/长石矿物相的定量分析（RIR法）

检测方法

ASTME975-20：X射线衍射法测定残余应力的标准实践

ISO20203:2005：铝生产用碳质材料的结晶度测定方法

GB/T23413-2009：纳米材料晶粒尺寸的X射线衍射线宽法

ASTMD5380-93(2021)：聚合物材料结晶度测定的试验方法

GB/T8362-2018：钢中残余奥氏体的定量测定-X射线衍射法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持θ-θ测角仪结构

2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计：配置LynxEye阵列探测器，角度重现性0.0001

3.PANalyticalEmpyrean系统：具备PIXcel3D探测器，支持实时原位高温附件（1600℃）

4.ShimadzuXRD-7000：配备石墨单色器，Cu靶工作电压40kV/30mA

5.ThermoScientificARLEQUINOX100：采用微区聚焦技术，最小光斑尺寸50μm

6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：配置高分辨率光学模块（HRXRD）

7.ProtoLXRD残余应力仪：便携式设计，集成ψ角旋转机构

8.BrukerD2PHASER桌面衍射仪：配备LynxEyeXE-T探测器

9.RigakuMiniFlex600：配置SC-70超导探测器，支持薄膜GIAB测量模式

10.AntonPaarXRDynamic500：集成湿度控制腔室（10-95%RH）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质