德拜谢乐反射检测摘要:德拜谢尔反射检测是基于X射线衍射技术的非破坏性分析方法,主要用于材料晶体结构表征与缺陷评估。核心检测要点包括晶面间距测定、物相定性/定量分析、残余应力计算及织构取向分析等参数。该技术需严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准体系,适用于金属合金、陶瓷材料、半导体器件等多元领域的高精度检测需求。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.晶面间距测定:采用Cu-Kα辐射(λ=1.5406),测量精度0.0001nm
2.物相定性分析:匹配ICDD-PDF4+数据库(2023版),检出限≤0.5wt%
3.残余应力计算:基于sinψ法,测量范围2000MPa,分辨率10MPa
4.晶粒尺寸测定:Scherrer公式计算,有效粒径范围1-200nm
5.织构取向分析:极图测量步长0.5,角度覆盖范围θ=10-80
1.金属材料:铝合金(AA6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)的相组成分析
2.陶瓷材料:氧化锆(YSZ)、碳化硅(SiC)的晶体结构表征
3.半导体器件:硅片(<100>/<111>取向)、GaN外延层的缺陷评估
4.高分子材料:聚乙烯(HDPE)结晶度测定(30-80%范围)
5.地质样品:石英/长石矿物相的定量分析(RIR法)
ASTME975-20:X射线衍射法测定残余应力的标准实践
ISO20203:2005:铝生产用碳质材料的结晶度测定方法
GB/T23413-2009:纳米材料晶粒尺寸的X射线衍射线宽法
ASTMD5380-93(2021):聚合物材料结晶度测定的试验方法
GB/T8362-2018:钢中残余奥氏体的定量测定-X射线衍射法
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,支持θ-θ测角仪结构
2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计:配置LynxEye阵列探测器,角度重现性0.0001
3.PANalyticalEmpyrean系统:具备PIXcel3D探测器,支持实时原位高温附件(1600℃)
4.ShimadzuXRD-7000:配备石墨单色器,Cu靶工作电压40kV/30mA
5.ThermoScientificARLEQUINOX100:采用微区聚焦技术,最小光斑尺寸50μm
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:配置高分辨率光学模块(HRXRD)
7.ProtoLXRD残余应力仪:便携式设计,集成ψ角旋转机构
8.BrukerD2PHASER桌面衍射仪:配备LynxEyeXE-T探测器
9.RigakuMiniFlex600:配置SC-70超导探测器,支持薄膜GIAB测量模式
10.AntonPaarXRDynamic500:集成湿度控制腔室(10-95%RH)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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