晶体取向检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶粒取向偏差分析：测量相邻晶粒间取向差角（0.1-62.8范围）

2.织构强度测定：计算极密度分布（ODF）及反极图指数（IPF）

3.择优取向度评估：采用Lotgering因子法（F值0-1区间）

4.单晶轴向偏差检测：测定晶体[100]/[111]轴向偏移量（精度0.05）

5.孪晶界面分析：识别Σ3/Σ9等CSL界面类型及分布密度

检测范围

1.金属材料：高温合金涡轮叶片、铝合金轧制板材

2.半导体材料：单晶硅片(100)/(111)晶向验证

3.陶瓷材料：压电陶瓷PZT的极化取向分析

4.薄膜材料：磁控溅射AlN薄膜c轴取向度测试

5.地质样品：岩石矿物石英/长石结晶取向统计

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME2627《织构测定标准方法》、GB/T8362《金属材料X射线定量相分析》

2.电子背散射衍射：ISO24173《EBSD晶体取向测量通则》

3.中子衍射法：GB/T39489《中子衍射残余应力分析方法》

4.Laue定向法：ASTME82《晶体学轴向测定规程》

5.超声共振法：ISO20343《单晶弹性常数测试规范》

检测设备

1.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备HI-STAR二维探测器（分辨率≤0.01）

2.TSLOIMAnalysisEBSD系统：搭配FEIQuanta场发射电镜（空间分辨率50nm）

3.PANalyticalX'Pert3MRD高分辨衍射仪：支持四圆测角仪（角度重复性0.0001）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：最大采集速度3000点/秒

5.RigakuSmartLab多功能衍射仪：集成织构测角仪（Ψ角范围90）

6.EDAXHikariPro高速EBSD探头：配备CMOS相机（分辨率640480）

7.ProtoXRD残余应力分析仪：集成旋转样品台（Φ角360连续旋转）

8.Brukere-FlashHREBSD系统：空间分辨率达2nm@20kV

9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置CrossBeamOptics光学系统

10.JEOLJSM-7900F场发射电镜：搭配TSLVelocity超高速EBSD探测器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质