贯穿孪晶检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶体取向偏差分析（EBSD技术，分辨率≤0.1μm）

2.孪晶界面能测定（TEM结合EDS能谱分析）

3.位错密度关联性测试（HR-EBSD系统）

4.孪晶厚度测量（SEM二次电子成像模式）

5.动态孪生行为观测（原位拉伸台加载速率0.001-5mm/min）

检测范围

1.金属材料：钛合金（TC4）、镁合金（AZ31）、镍基高温合金（Inconel718）

2.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷（Y-TZP）、氮化硅结构陶瓷

3.半导体材料：单晶硅（111/100晶向）、砷化镓基片

4.复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）、金属基复合材料（SiC/Al）

5.形状记忆合金：镍钛诺（NiTi）、铜基记忆合金（Cu-Al-Ni）

检测方法

1.ASTME2627-19电子背散射衍射标准测试方法

2.ISO24173:2009微束分析-电子背散射衍射分析方法

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ASTME3-11(2017)金相试样制备标准指南

5.GB/T4335-2013钢中非金属夹杂物的显微评定方法

检测设备

1.FEIVersa3D双束扫描电镜（配备EDAXHikariEBSD系统）

2.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜（空间分辨率0.08nm）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射源）

4.ZeissCrossbeam550聚焦离子束系统（30kVGa+离子源）

5.ShimadzuAG-XPlus电子万能试验机（载荷范围50N-100kN）

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器（采集速率≥3000点/秒）

7.GatanK3-IS直接电子探测器（动态范围16bit）

8.TescanMira4场发射扫描电镜（二次电子分辨率1.0nm@15kV）

9.KeysightNanoIndenterG200（位移分辨率0.01nm）

10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射平台（二维探测器配置）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质